1 引 言
高精度自动贴片机是通过自动移动的贴装头把
表面贴装元件准确地放置到指定位置的一种设备,
它在MCM(multi chip module) ,MEMS (micro elec2
t ro mechanical system) ,MOEMS (micro optical elec2
t ro mechanical systems) 和三维封装等精度要求高、
工艺复杂的场合有着广泛的应用。
图1 贴片机工作原理示意图
高精度自动贴片
机的定位方式有机械
定位[1 ,2 ] 、视觉定
位[3～8 ] 、激光定
位[9～11 ]等几种。视觉
定位采用高倍数成像
系统及图像处理技术,
使定位精度和贴片效
率显著提高,是目前占主导地位的定位方式。基于
视觉定位的自动贴片机示意图如图1 所示。其中贴
装头沿Z 方向上下移动, 主工作台沿X , Y 方向移
动,并可绕Z 轴转动,对准系统工作台沿X , Y , Z 方
向移动。贴片的工作流程为:上下料系统(未在图中
画出) 把芯片和基底分别放置到贴装头和主工作台
上; Z 方向移动对准系统工作台、贴装头直至能清晰
地捕捉到基底和芯片的图像; X , Y 方向移动对准系
统工作台和主工作台, 使芯片、基底进入视场范围;
由视觉系统测量芯片和基底上的定位标志的位置偏
差;根据视觉系统测量结果, 移动、转动主工作台使
基底到达目标位置, 移动对准系统工作台使光学系
统退出工作区域, 贴装头作垂直运动使芯片和基底
接触; 控制温度、压力等工艺参数, 并贴片; 由上下
料系统放下贴好的产品。...........................
