集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx
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2021-11-07
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芯片集成电路技术知识交流 --- 学习使人进步
IC 设计完整流程及工具
IC 的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后
端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工
艺有关的设计可称为后端设计。
前端设计的主要流程：
1、规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为 Fabless，
无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面
的要求。
2、详细设计
Fabless 根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划
分模块功能。
3、HDL 编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）
将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过 HDL 语言描
述出来，形成 RTL（寄存器传输级）代码。
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