项目一:微小型化、低成本、智能感知处理 SoC 芯片
研制国内首款满足 IEEE802.15.4g 标准的 SoC 芯片,提升重庆在
物联网核心芯片领域的竞争力。采用片上系统技术(SoC)设计集成
32 位低功耗处理器、网络协议引擎、基带处理、射频前端、信号纠
错模块、I/O 接口等电路的核心芯片,支持我国自主制定的通信规范
要求,配以轻量级的通信协议软件和开放实时操作系统,形成一套低
功耗、低成本、小型化物联网核心芯片的软硬件研发平台。
考核指标:核心芯片满足 IEEE802.15.4g 标准并通过第三方协议
一致性测试;支持多种休眠模式和外部通用接口,支持纯硬件模式、
硬件辅助模式和纯软件模式等多种时间同步模式,支持硬件 TDMA 时
隙收发机制、超帧调度引擎和可编程跳信道机制。芯片集成 32 位低
功耗处理器,静态功耗达到微瓦级,工作时功耗小于 90 毫瓦,接收
灵敏度达到-100dBm 以上,实现小规模流片和规模化示范应用。申请
发明专利 5 项、制定国际/国内标准规范 1 项。
研制国内首款支持多种物联网网络协议、满足不同应用需求的智
能硬件模组,填补市场空白。利用无线通信技术,实时以太网技术,
硬件控制技术(包含处理器、射频模块、I/O 接口、A/D 等硬件技术)
和局域网控制技术,结合我国自主制定的通信规范要求,配以相应协
议软件,使传统设备拥有智能化功能并更加便捷地连接到物联网,实
现不同环境中对物联网终端设备的智能控制,解决设备间的信息化孤
岛问题,并最终形成一套完整的能够应用于不同应用场合的物联网智
能硬件模组研发平台。
具备良好的可扩展性,支持即插即用,支持多种外部通用数字信
号接口( UART/GPIO/I2C/SPI)或模拟信号输入 /输出接口( 0V~
5V/0V~10V)等,以及多种参数配置接口(包括串口配置/web 配置/
网络配置);支持用户通过外部指令集进行二次开发,便于用户集成
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