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工业CT技术参数对性能指标的影响.docx
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1.1 工业 CT 概述
CT 即计算机断层成像技术,是英语 Computed Tomography 的缩写。而 tomography 一
词源于希腊字 tomos,意思是一种能对单个平面照相,同时去除其他平面结构影响的X 射
线照相技术。用传统人体透视方法,三维的人体沿X 射线的方向被压缩成了两维的图像,
体内所有骨骼结构和组织都重叠在一起,使得感兴趣对象的清晰程度大为下降。这样尽管它
有极好的空间分辨率(分辨紧邻的高反差物体的能力),可是最后只有很差的低反差分辨率
(从背景上区分低反差物体的能力)。因此导致了传统断层成像技术的出现[8]。传统断层
成像的基本原理如图 1 所示。先考虑病人体内两个孤立的点A 和 B:A 点在焦平面上而 B
点在焦平面以外。A 点和 B 点投射到 X 胶片上的阴影对应地标注为 A1 和 B1,如图 1(a)。
这时胶片上生成的图像和传统照相完全没有区别,然后使 X 射线源和 X 胶片同步地沿相反
方向运动(例如如图所示,X 射线源向左运动而 X 胶片向右运动)到第二个位置。我们要
确保固定点 A 生成的阴影 A2 与 A 点在第一位置生成的阴影 A1 重合。这一点很容易通过
设置 X 射线源和 X 胶片移动的距离,使它们正比于对 A 点相应的距离来实现,如图 1(b)。
然而固定点 B 在第二位置生成的阴影 B2 与 B1 是不重合的。这就是因为 B 点不在焦平面
上,从 B 点到 X 射线源和 B 点到胶片的距离比偏离了对 A 点相应的距离比。当 X 射线
源和胶片沿一条直线(自然是相反方向)连续运动时,B 点生成的阴影形成了一个直线段,
这个性质对焦平面以外上下的任何点都是适用的。应该注意到不聚焦的那些点生成的阴影强
度降低了,这是由于阴影分布到一个扩展了的面积上。而所有焦平面上的点都保持了原来胶
片上的图像位置,其阴影仍然是一个点,相应的强度没有减小。
图 1 传
统断层成像的原理
虽然这种断层成像技术在生成清晰的感兴趣平面的图像方面取得一些成功,但它们并没有增
加物体的反差,也不能根本上去除焦平面以外的其他结构。明显损害了图像的质量。现代断
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/85889845/bg2.jpg)
层成像技术——即 CT,是基于从多个投影数据应用计算机重建图像的一种方法,现代断层
成像过程中仅仅采集通过特定剖面(被检测对象的薄层,或称为切片)的投影数据,用来重
建该剖面的图像,因此也就从根本上消除了传统断层成像的“焦平面”以外其他结构对感兴趣
剖面的干扰,“焦平面”内结构的对比度得到了明显的增强;同时断层图像中图像强度(灰度)
数值能真正与被检对象材料的辐射密度产生对应的关系,发现被检对象内部辐射密度的微小
变化。事实上,低对比度可探测能力(LCD)是 CT 和常规射线照相之间的关键区别。这
也是 CT 在临床上迅速得到接受的最主要因素。需要强调的是,除了CT 技术以外的所有
无损检测技术都没有这个能力。因为没有重叠结构的干扰,图像的解释要比传统射线照相容
易得多。新的购买者能很快看懂 CT 的结果因此从上世纪 70 年代初英国 EMI 出现世界上
第一台医用 CT 扫描设备以来,CT 技术一直迅速发展。现在 CT 已成为最常用的临床诊断
工具之一。而近年来螺旋 CT 的出现又使这个技术前进一大步。工业CT 的基本原理与医
用 CT 相同,因此也具有医用 CT 所有的基本特点。其检测图像没有被检测的“切片”以外结
构材料的干扰可发现检测对象内部极小的材料密度变化。同时图像的解释要比传统射线照相
容易得多。因此工业 CT 也被广泛用来检查机械零部件内部结构或装配正确性,还可以用
于非破坏测量零件内部尺寸。近年来,鉴于各种其他无损检测手段的大量研究没有得到令人
满意的结果,工业 CT 又被认为是检查毒品和爆炸物最有应用前景的手段。值得注意的是
CT 检测得到的是辐射密度分布图像,更专业一些应当称之为射线线性衰减系数的分布图
像。由于在大多数情况下辐射密度与材料密度有近似的对应关系,人们往往把CT 图像误
认为就是一般(材料)密度的分布图像。这种混淆在很多实际应用情况下并无很大害处,然
而在精确定量分析检测结果时就有可能导致一些错觉。由于检测对象的不同,工业CT 与
医用 CT 差别很大,以至从外表上几乎看不出多少相似的地方。医用CT 的检测对象基本
上是人体或器官,材料密度和外形尺寸的变化范围相对比较小。但是工业CT 的检测对象
就要广泛得多,从微米级的集成电路到超过一米的大型工件,从密度低于水的木材或其它多
孔材料到高原子序数的重金属材料都是 CT 检测对象;关心的检测要求从各类内部缺陷到
装配结构和尺寸测量,也各不相同。这就使不同用途的工业CT 系统所用的射线源、射线
探测器和系统结构很不相同,甚至工业CT 系统之间的外形也大不相同。从这个意义上说,
理解工业 CT 比理解医用 CT 也许更加困难。工业 CT 的缺点是因为其技术复杂,设备价
格相对高昂。设备的使用和维护相对难度也较大。另外重建断层图像需要采集的数据量庞大
检测速度较慢。
1.2 工业 CT 的主要部件和它们的特点一个工业 CT 系统至少应当包括射线源,辐射探测
器,样品扫描系统,计算机系统(硬件和软件)等。
1.2.1 射线源的种类射线源常用 X 射线机和直线加速器,统称电子辐射发生器。电子回旋
加速器从原则上说可以作 CT 的射线源,但是因为强度低,几乎没有得到实际的应用。X 射
线机的峰值射线能量和强度都是可调的,实际应用的峰值射线能量范围从几KeV 到
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/85889845/bg3.jpg)
450KeV;直线加速器的峰值射线能量一般不可调,实际应用的峰值射线能量范围从1 ~
16MeV,更高的能量虽可以达到,主要仅用于实验。电子辐射发生器的共同优点是切断电
源以后就不再产生射线,这种内在的安全性对于工业现场使用是非常有益的。电子辐射发生
器的焦点尺寸为几微米到几毫米。在高能电子束转换为X 射线的过程中,仅有小部分能量
转换为 X 射线,大部分能量都转换成了热,焦点尺寸越小,阳极靶上局部功率密度越大,
局部温度也越高。实际应用的功率是以阳极靶可以长期工作所能耐受的功率密度确定的。因
此,小焦点乃至微焦点的的射线源的使用功率或最大电压都要比大焦点的射线源低。电子辐
射发生器的共同缺点是 X 射线能谱的多色性,这种连续能谱的 X 射线会引起衰减过程中的
能谱硬化,导致各种与硬化相关的伪像。同位素辐射源的最大优点是它的能谱简单,同时有
消耗电能很少,设备体积小且相对简单,而且输出稳定的特点。但是其缺点是辐射源的强度
低,为了提高源的强度必须加大源的体积,导致“焦点”尺寸增大。在工业CT 中较少实际应
用。同步辐射本来是连续能谱,经过单色器选择可以得到定向的几乎单能的高强度X 射线,
因此可以做成高空间分辨率的 CT 系统。但是由于射线能量为 20KeV 到 30KeV,实际只
能用于检测 1mm 左右的小样品,用于一些特殊的场合。
1.2.2 辐射探测器工业 CT 所用的探测器有两个主要的类型——分立探测器和面探测器
1.2.2.1 分立探测器常用的 X 射线探测器有气体和闪烁两大类。气体探测器具有天然的准直
特性,限制了散射线的影响;几乎没有窜扰;且器件一致性好。缺点是探测效率不易提高,
高能应用有一定限制;其次探测单元间隔为数毫米,对于有些应用显得太大。应用更为广泛
的还是闪烁探测器。闪烁探测器的光电转换部分可以选用光电倍增管或光电二极管。前者有
极好的信号噪声比,但是因为器件尺寸大,难以达到很高的集成度,造价也高。工业 CT 中
应用最广泛的是闪烁体—光电二极管组合。应用闪烁体的分立探测器的主要优点是:闪烁体
在射线方向上的深度可以不受限制,从而使射入的大部分X 光子被俘获,提高探测效率。
尤其在高能条件下,可以缩短获取时间;因为闪烁体是独立的,所以几乎没有光学的窜扰;
同时闪烁体之间还有钨或其他重金属隔片,降低了X 射线的窜扰。若将隔片向前延伸形成
准直器还可以挡住散射 X 射线;分立探测器可以达到16~ 20 bits 的动态范围,而且不致
因为散射和窜扰性能降低。分立探测器的读出速度很快,在微秒量级。同时可以用加速器输
出脉冲来选通数据采集,最大限度减小信号上叠加的噪声。分立探测器对于辐射损伤也是最
不敏感的。分立探测器的主要缺点是像素尺寸不可能做得太小,其相邻间隔(节距)一般大于
0.1mm;另外价格也要贵一些。有一些关于CdZnTe 半导体探测器阵列用于工业 CT 的报
导。半导体探测器俗称为固体电离室,由于本身对X 射线灵敏,无须外加闪烁体,这种探
测器尺寸可以做得较小,没有光学的窜扰。如果探测单元之间没有重金属隔片,仍然无法避
免散射 X 射线的影响。应当说这是一种很有应用前景的CT 探测器,但目前还有余辉过长
等一些技术问题需要解决。
1.2.2.2 面探测器面探测器主要有三种类型:高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。
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半导体芯片又分为 CCD 和 CMOS。CCD 对 X 射线不敏感,表面还要覆盖一层闪烁体将 X
射线转换成 CCD 敏感的可见光。平板探测器和图像增强器本质上也需要内部的闪烁体先将
X 射线转换成这些器件敏感波段的可见光。半导体芯片具有最小的像素尺寸和最大的探测
单元数,像素尺寸可小到10 微米左右,探测单元数量取决于硅单晶的最大尺寸,一般直径
在 50mm 以上。因为探测单元很小,信号幅度也很小,为了增大测量信号可以将若干探测
单元合并。为了扩大有效探测器面积可以用透镜或光纤将它们光学耦合到大面积的闪烁体
上。用光纤耦合的方法理论上可以把探测器的有效面积在一个方向上延长到任意需要的长
度。使用光学耦合的技术还可以使这些半导体器件远离X 射线束的直接辐照,避免辐照损
伤。用半导体芯片也可以组成线探测器阵列,每个探测单元对应的闪烁体之间没有隔离或者
在许多探测单元上覆盖一整条闪烁体,具有面探测器的基本特征,除了像素尺寸小的优点以
外,其性能无法与分立探测器相比。图像增强器是一种传统的面探测器,是一种真空器件。
名义上的像素尺寸<100μm,直径 152~457mm(6~18in)。读出速度可达 15~30 帧/s,
是读出速度最快的面探测器。由于图像增强过程中的统计涨落产生的固有噪声,图像质量比
较差,一般射线照相灵敏度仅 7~8%,在应用计算机进行数据叠加的情况下,射线照相灵
敏度可以提高到 2%以上。另外的缺点就是易碎和有图像扭曲。平板探测器通常用表面覆盖
数百微米的闪烁晶体(如 CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成。像素尺寸127 或 200μm,平
板尺寸最大约 45cm(18in )。读出速度大约 3~7.5 帧/s。优点是使用比较简单,没有图
像扭曲。图像质量接近于胶片照相,基本上可以作为图像增强器的升级换代产品。主要缺点
是表面覆盖的闪烁晶体不能太厚,对高能X 射线探测效率低;难以解决散射和窜扰问题,
使动态范围减小。在较高能量应用时,必须对电子电路进行射线屏蔽。一般说使用在 150kV
以下的低能效果较好。面探测器的基本优点是不言而喻的——它有着比线探测器高得多的射
线利用率,特别是适合于 DR 成像,可以达到实时或准实时的动态照相。面探测器也比较
适合用于三维直接成像。所有面探测器由于结构上的原因都有共同的缺点,即射线探测效率
低;无法限制散射和窜扰;动态范围小等。高能范围应用效果较差。
1.2.3 样品扫描系统样品扫描系统形式上像一台没有刀具的数控机床,从本质上说应当说是
一个位置数据采集系统,从重要性来看,位置数据与射线探测器测得的射线强度数据并无什
么不同。仅仅将它看成一个载物台是不够全面的,尽管设计扫描系统时首先需要考虑的是检
测样品的外形尺寸和重量,要有足够的机械强度和驱动力来保证以一定的机械精度和运动速
度来完成扫描运动。同样还要考虑,选择最适合的扫描方式和几何布置;确定对机械精度的
要求并对各部分的精度要求进行平衡;根据扫描和调试的要求选择合适的传感器以及在计算
机软件中对扫描的位置参数作必要的插值或修正等等。工业CT 常用的扫描方式是平移—
旋转(TR)方式和只旋转(RO)方式两种。医学领域内后者比前者更为先进。然而在工业应用
领域应当说是各有特点。只旋转扫描方式无疑具有更高的射线利用效率,可以得到更快的成
像速度;然而,平移—旋转的扫描方式的伪像水平远低于只旋转扫描方式;可以根据样品大
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