【报告篇幅】：90
【报告图表数】：92
2023 年中国半导体设备零部件翻新市场销售收入达到了 万元，预计 2030 年可以达到 万元，
2024-2030 期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理半导体设备零部件翻新领域产
品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断半导体设备零部
件翻新领域内各类竞争者所处地位。中国市场核心厂商包括广东海拓创新精密设备科技有限公
司、SemiSupply、NTK Ceratec、Kyodo、Warde Technology Singapore 等，2023 年前三大厂
商，占有大约 %的市场份额。
本文研究中国市场半导体设备零部件翻新现状及未来发展趋势，侧重分析在中国市场扮演重要
角色的企业，重点呈现这些企业在中国市场的半导体设备零部件翻新收入、市场份额、市场定
位、发展计划、产品及服务等。历史数据为 2019 至 2024 年，预测数据为 2025 至 2030 年。本
研究项目旨在梳理半导体设备零部件翻新领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量
空间，并结合市场发展前景判断半导体设备零部件翻新领域内各类竞争者所处地位。
从产品产品类型方面来看，静电卡盘翻新占有重要地位，预计 2030 年份额将达到 %。同时就
应用来看，300 毫米在 2023 年份额大约是 %，未来几年 CAGR 大约为 %。
主要企业包括：：
广东海拓创新精密设备科技有限公司
SemiSupply
NTK Ceratec
Kyodo
Warde Technology Singapore
SemiXicon
O2 Technology
