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CMT8120X-21X-22X
Rev 0.5 | 1/28
www.hoperf.cn
1 特性
安全相关认证
• DIN VDE V 0884-11: 2017-01
• 符合 UL 1577 组件认证
• CSA 认证,符合 IEC 60950-1, IEC 62368-1,
IEC 61010-1 and IEC 60601-1 终端设备标
准
• 符合 GB4943.1-2022 的 CQC 认证
• 符合 EN 60950-1, EN 62368-1 和 EN
61010-1 标准的 TUV 认证。
增强电磁兼容性(EMC)
• 系统级 ESD、EFT、浪涌抗扰性
• ±8kV IEC 61000-4-2 跨隔离栅接触放电保
护
• 低辐射
数据率:DC 至 150 Mbps
宽电源电压范围:2.5 V 至 5.5 V
工作环境温度范围:-40°C to 125°C
稳健可靠的隔离栅:
• 可实现 40 年以上的预期使用寿命
• 高达 5 kV
RMS
隔离额定值
• 高达 8 kV 浪涌能力
• ±200 kV/μs 典型 CMTI
默认输出高电平和低电平选项
低功耗,1 Mbps 时每通道的电流典型值为
1.5mA
低传播延迟:典型值为 9 ns(由 5V 电源供电)
SOIC -16 封装(宽体),WB(N) SOW8L(宽体)
与 SOIC - 8(窄体
)
2 应用
工业自动化
新能源汽车
光伏逆变器
电机控制
隔离式 SPI
通用多通道隔离
3 描述
CMT812X 为高性能双通道数字隔离器,该产品
采用二氧化硅(SiO2) 绝缘栅,支持高达 5 kVrms 隔
离电压。
该数字隔离器用于两个不同电源域间通讯,以防
止数据总线或其他电路上的噪声电流进入本地接地或
者干扰及损坏敏感电路。
CMT812X 具有两路通道。CMT812X1 默认输出
高电平而 CMT812X0 默认输出低电平,详见“功能模
式”相关章节描述。.
该器件能够以较低的功耗实现高电磁抗扰度和低
辐射。CMT812X 采用创新性芯片设计和布局,显著
增强了器件电磁兼容性,可满足系统级 ESD、EFT、
浪涌和辐射方面的合规要求。
CMT812X 系列芯片同时支持 SOIC-16 宽体,
SOW8L 宽体及 SOIC-8 窄体封装。
芯片订购信息
芯片型号
封装
尺寸
(mm x mm)
CMT812X
NB(N) SOIC-8 窄体
5.0x3.9
WB(N) SOW8L 宽体
5.85 x 7.5
WB(W) SOIC-16 宽体
10.4 x 7.5
更多订购信息详见第 14 章节。
简化原理图
INx
OUTx
GND1
GND2
Side 1 (
TX) Side 2 (RX)
Input
Buffer
Output
Buffer
Mod
Isolation barrier
Demod
CMT8120X-21X-22X
CMT812X 高速双通道数字隔离器
CMT8120X-21X-22X
Rev 0.5 | 2/28
www.hoperf.cn
目 录
1 特性 ........................................................................................................................................................ 1
2 应用 ........................................................................................................................................................ 1
3 描述 ........................................................................................................................................................ 1
4 绝对最大额定值 ..................................................................................................................................... 3
5 推荐运行条件 ......................................................................................................................................... 3
6 ESD 额定值 ............................................................................................................................................ 4
7 管脚描述 ................................................................................................................................................ 5
8 典型应用 ................................................................................................................................................ 6
8.1 典型应用原理图 .................................................................................................................................................. 6
8.2 PCB 布局指南 ..................................................................................................................................................... 6
9 参数测试电路 ......................................................................................................................................... 7
10 电气特性 ................................................................................................................................................ 8
10.1 电气特性 - 5 V 供电 ........................................................................................................................................... 8
10.2 电源电流特性 - 5 V 电源 .................................................................................................................................... 8
10.3 电源电流特性 - 3.3 V 电源 ............................................................................................................................... 10
10.4 电源电流特性 - 2.5 V 电源 ............................................................................................................................... 11
10.5 典型性能 ........................................................................................................................................................... 13
10.6 隔离特性 ........................................................................................................................................................... 14
10.8 安全限定值 ....................................................................................................................................................... 16
10.9 温度特性 ........................................................................................................................................................... 17
11 功能描述 .............................................................................................................................................. 18
11.1 功能概述 ........................................................................................................................................................... 18
11.2 功能模式 ........................................................................................................................................................... 18
11.3 绝缘寿命 ........................................................................................................................................................... 19
12 封装外形 .............................................................................................................................................. 20
12.1 CMT812X 窄体 SOIC-8 封装 ............................................................................................................................ 20
12.2 CMT812X 宽体 SOW8L 封装 ........................................................................................................................... 21
12.3 CMT812X 宽体 SOIC-16 封装 ......................................................................................................................... 22
13 订购信息 .............................................................................................................................................. 23
14 编带信息 .............................................................................................................................................. 24
15 文档变更记录 ....................................................................................................................................... 27
16 联系方式 .............................................................................................................................................. 28
CMT8120X-21X-22X
Rev 0.5 | 3/28
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4 绝对最大额定值
表 1. 绝对最大额定值
[1]
参数
符号
条件
最小
最大
单位
电源电压
[2]
VDD1, VDD2 -0.5 6.5
V
最大输入电压
INx x = A, B -0.4 VDD+0.4
V
最大输出电压
OUTx x = A, B -0.4 VDD+0.4
V
最大输入/输出脉冲电压
-
脉冲宽度应小于 100 ns, duty
cycle 应小于 10%。
-0.8 VDD+0.8
V
瞬态共模抑制
CMTI ±200 kV/us
输出电流
I
O
-15 15 mA
最大浪涌抑制
- 8 kV
工作温度
T
A
-40 125
℃
存储温度
T
STG
-40 150
℃
备注:
[1].
超过“绝对最大额定参数”
可能会造成设备永久性损坏。该值为压力额定值,并不意味着在该压力条件下设备功能受影响,
但如果长时间暴露在绝对最大额定值条件下,可能会影响设备可靠性。
[2].
除差分 I/O 总线电压外,所有电压值为相对于本地接地端(GND1 或 GND2)且为峰值电压。
5 推荐运行条件
表 2. 推荐运行条件
参数
符号
条件
最小
典型
最大
单位
电源电压 VDD1, VDD2
2.5 5 5.5
V
高电平输入电压 V
IH
VDDI: 输入侧 VDD
0.7*VDD VDDI
V
低电平输入电压 V
IL
VDDI: 输入侧 VDD
0 0.3VDD
V
数据率 DR 0 150 Mbps
工作温度 T
A
-40 25 125 ℃
结温 T
J
-40 150 ℃
CMT8120X-21X-22X
Rev 0.5 | 4/28
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6 ESD 额定值
表 3. ESD 额定值
参数
符号
条件
最大
单位
静电放电 V
ESD
人体模型(HBM)
±8000
V
组件充电模式 (CDM)
± 2000
备注:
[1]. 通过隔离栅施加 IEC ESD 电击,每侧的所有引脚连接在一起,形成一个双端装置。
[2]. 在空气或油中进行试验,以确定器件本征接触放电能力。
警告
! ESD敏感器件. 对芯片进行操作的时候应注意做好ESD防范措施,以免芯
片的性能下降或者功能丧失。
CMT8120X-21X-22X
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7 管脚描述
CMT8120X、CMT8121X,CMT8122X 均支持 SOIC-8 窄体和 SOIC-16 宽体封装,管脚信息如下。
GND1
VDD1
INA
INB
NC
GND1
NC
GND2
NC
VDD2
OUTA
OUTB
NC
NC
GND2
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
I S OL ATI ON B A R RI ER
NC
GND1
VDD1
INA
OUTB
NC
GND1
NC
GND2
NC
VDD2
OUTA
INB
NC
NC
GND2
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
I S OL ATI O N B A R RI E R
NC
图
1. CMT8120WXM
管脚
图
2. CMT8121WXM
管脚
图
3.CMT 8122WXM
管脚
VDD1
INB
GND1
VDD2
OUTA
OUTB
GND2
1
2
3
4
8
7
6
5
I S OL ATI ON B A R RI ER
INA
VDD1
INB
GND1
VDD2
INA
OUTB
GND2
1
2
3
4
8
7
6
5
I S OL ATI ON B A R RI ER
OUTA
VDD1
OUTB
GND1
VDD2
OUTA
INB
GND2
1
2
3
4
8
7
6
5
I S OL ATI ON B A RRI E R
INA
图
4.CMT 8120NX /
CMT 8120WX
管脚
图
5.CMT8121NX /
CMT8121WX
管脚
图
6. CMT8122NX /
CMT8122WX
管脚
GND1
VDD1
OUTA
INB
NC
GND1
NC
GND2
NC
VDD2
INA
OUTB
NC
NC
GND2
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
I S OL
ATI ON B A R R
I E R
NC
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