IEC 60749-8-2002第 8 部分：密封.rar

半导体器件 机械和气候试验方法 （英文） ———第 1 部分：总则; ———第 2 部分：低气压; ———第 3 部分：外部目检; ———第 4 部分：强加速稳态湿热试验( HAST ); ———第 5 部分：稳态温湿度偏置寿命试验 ———第 6 部分： 高温贮存 ———第 7 部分：内部水汽含量测试和其它残余气体分析 ———第 8 部分：密封 ———第 9 部分：标志面耐久性 ———第 10 部分：机械冲击 ———第 11 部分：快速温度变化 双液槽法; ———第 12 部分：扫频振动; ———第 13 部分：盐雾; ———第 14 部分：引出端强度(引线牢固性); ———第 15 部分：通孔安装器件的耐焊接热; ———第 16 部分：粒子碰撞噪声检测（PINT） ———第 17 部分：中子辐照; ———第 18 部分：电离辐射(总剂量); ———第 19 部分：芯片剪切强度; ———第 20 部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; ———第 20-1 部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; ———第 21 部分：可焊性; ———第 22 部分：键合强度; ———第 23 部分：高温工作寿命; ———第 24 部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验（HSAT） ———第 25 部分：温度循环 ———第 26 部分：静电放电( ESD )敏感度测试 人体模型( HBM ); ———第 27 部分：静电放电( ESD )敏感度测试 机器模型( MM ); ———第 28 部分：静电放电（ESD）敏感度试验 带电器件模型（CDM）器件级 ———第 29 部分：闩锁试验 ———第 30 部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理; ———第 31 部分：塑封器件的易燃性(内部引起的); ———第 32 部分：塑封器件的易燃性(外部引起的); ———第 33 部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 ———第 34 部分：功率循环 ———第 35 部分：塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查 ———第 36 部分：恒定加速度 ———第 37 部分：基于加速度计的板面液滴测试方法 ———第 38 部分：带存储器的半导体器件软误差测试方法 ———第 39 部分：半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量 ———第 40 部分：基于应变仪的板面液滴试验方法 ———第 41 部分：非易失性存储器的标准可靠性试验方法 ———第 42 部分：温湿度贮存。 ———第 43 部分：集成电路可靠性认证计划指南 ———第 44 部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验