目 次
摘 要 ..............................................................................................................................I
目 次..........................................................................................................................III
1 绪论............................................................................................................................1
1.1 课题背景 ...............................................................................................................1
1.2 课题研究的意义；国内外研究现状和发展趋势 .................................................1
1.2.1 课题研究的意义..................................................................................................1
1.2.2 国内外研究现状和发展趋势..............................................................................1
1.3 论文的研究内容...................................................................................................3
2 系统简介.....................................................................................................................4
2.1 STC89C52 单片机介绍.........................................................................................4
2.1.1 89C52 简介 .......................................................................................................4
2.1.2 89C52 引脚 ........................................................................................................4
2.2 DS1302 时钟芯片 .................................................................................................6
2.2.1 DS1302 简介.....................................................................................................6
2.3 DS18B20 温度传感器...........................................................................................7
2.3.1 DS18B20 的主要特征 .......................................................................................8
2.3.2 DS18B20 工作原理 ...........................................................................................8
2.4 1602LCD 显示器.....................................................................................................8
2.4.1 1602 简介...........................................................................................................9
2.5 热释电红外传感器................................................................................................12
3.系统软、硬件设计...................................................................................................13
3.1 硬件设计................................................................................................................13
3.1.1 最小系统模块....................................................................................................13
3.1.2 红外接收模块....................................................................................................14
3.1.3 温度传感器模块................................................................................................14
3. 1.4 LCD 模块........................................................................................................16
3.1.5 键盘模块............................................................................................................17
3.1.6 DS1302 时钟芯片............................................................................................17
3.1.7 整体原理图........................................................................................................19
3.2.1 keil uVision2 新建项目与编辑 ..........................................................................20
3.2.2 keil uVision2 编译与调试运行 ..........................................................................22
3.2.3 软件设计程序流程图........................................................................................23
3.2.4 软件设计程序代码及分析.................................................................................26
4.系统测试...................................................................................................................28
4.1 设计效果................................................................................................................28
4.2 测试过程以及产生的误差....................................................................................28
4.2.1 测试过程.............................................................................................................28
