定制化以及半定制化量产的数字IC制造流程
根据电路布局设计光罩。类似制作照相机的底片,一般会分成
好几层的光罩,甚至达到几百层。
光罩用来制作硅表面上的分层结构。硅晶圆就是利用特殊光线
通过光罩照射在表面形成电路布局,再利用化学反应进行材质
的蚀刻等工作来完成所需要的电路。
利用测试机台的探针接触IC上的接点来测试晶圆上IC的功
能。
当功能测试完成后,就可以将IC芯片从晶圆上切割下来,送
到IC封装厂进行IC的封装。
完成封装后的IC再送回开发人员的手中进行测试。
待所有测试完成后,就变成所见到的芯片。
第4页,共49页。