终端厂商为优化 TWS 耳机的用户体验，在耳机上开发智能语音助手和语音应
用，实现语音唤醒、语音识别等功能。耳机智能功能的增加，要求耳机主控芯片
性能持续提升。智能音箱是智能家居领域率先爆发的细分市场，WiFi 传输速度
快、通信距离远、成本适中，是适合智能家居应用场景的重要技术之一。智能音
箱是智能家居体系中不可或缺的重要终端，吸引了众多科技公司。据中金企信国
际咨询公布的《2021-2027 年中国 TWS 耳机市场研究及投资建议预测报告》统计
数据显示：在 2019 年第四季度，阿里巴巴、百度、小米、腾讯均推出了新品智
能音箱，且均为触控屏智能音箱。
随着智能音箱的智能化水平不断提升，对智能 WiFi 音频芯片的功耗、AI 性
能、内存、传输速度、覆盖范围等要求进一步提高。此外用户对交互方式的要求
由原来的单一语音逐步发展至语音 +触控、语音+动作感应等多模态交互。智能
WiFi 音频芯片厂商通过多核混合架构等方式来实现低功耗、高性能计算，以适
应智能音箱的发展趋势。
智能音频 SoC 芯片的繁荣始于智能耳机及智能音箱，但不止于此。在智能物
联网爆发的背景下，智能语音交互的场景（如智能可穿戴、智能家居等）变得越
来越多。过去几年智能耳机及智能音箱的推广和普及，使消费者开始使用语音交
互。电视等其他家庭语音中控智能设备的出现，促进了消费者养成语音交互的习
惯。更多的终端设备正在走向智能化，包括照明、门锁、空调、冰箱、车载支架
等设备正在快速的语音化，越来越多的消费者要求终端设备具备智能语音交互能
力。
伴随 AIoT 的落地实现，在万物智联的场景中，终端之间互联互通，形成数
据交互、共享的崭新生态。在多数场景中，终端需要更高效算力，以具备本地自
主决断及快速响应的能力，即具备边缘智能。出于对功耗、响应效率、隐私等方
面的考虑，部分计算需要发生在设备端而不是云端。以智能耳机、智能音箱为例，
其已具备边缘计算能力，实现语音唤醒、关键词识别等功能。
智能音频 SoC 芯片作为智能终端设备的核心器件，市场增长受益于物联网快
速发展以及智能化的进一步提高。智能可穿戴和智能家居作为 AIoT 重要的落地
场景，正吸引越来越多企业进入。在这其中，既有如谷歌、亚马逊、阿里、百度
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