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这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果
制作的是双面板,那么 PCB 的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的
两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在 PCB 板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔
需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,
Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内
部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会
产生一些化学变化,而它会覆盖住内部 PCB 层,所以要先清掉。清除与电镀动作
都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线
上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够
覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩
充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。测试 PCB 是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或
电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探
测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不
过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后,一块成品的主板就是在 PCB 基板上根据需要装备上大大
小小的各种元器件?先用 SMT 自动贴片机将 IC 芯片和贴片元件“焊接上去,再手
工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固
定在 PCB 上,于是一块主板就生产出来了。
另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型。其中 AT 板型是
一种最基本板型,其特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为,AT 主板需与
AT 机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而 ATX 板型则像一块横置的大 AT 板,
这样便于 ATX 机箱的风扇对 CPU 进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在
主板上,并不像 AT 板上的许多 COM 口、打印口都要依*连线才能输出。另外 ATX
还有一种 Micro ATX 小板型,它最多可支持 4 个扩充槽,减少了尺寸,降低了电
耗与成本。
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