摘要:当今,集成电路的电磁兼容性越来越受到重视,芯片电磁兼(E容MC)技术关乎整机
电子系统及其周围电子器件的运行的安全可靠性,电磁兼容性。电子设备和系统的生产商努力
改进他们的产品以满足电磁兼容规范,降低电磁发射和增强抗干扰能,集力成电路(IC)的电磁
兼容性(EMC)的测试方法正受到越来越多的关注,文章基于国内外资料调研和课题组的研究成
果,介绍了器件级(IC)EMC测试方面的发展现状,测试标准,详细介绍了器件(级IC)主要的电磁
兼容测试方法。
关键词:标准集成电路电磁兼容电磁辐射 GTEM 小室 TEM 小室
近年来,世界范围内电子产品正在以无线、便携、多功能和专业化的趋势快速发展,
集成电路在数字电子产品与电子系统中越来越重要,使用的程度也在随着集成电路产业的
发展不断加深,从摩尔定律提出至今,集成电路就基本保持每2 年集成度翻一倍、但是价
格却减半的发展趋势。尤其是近些年来,IC 芯片的频率越来越高,所集成的晶体管数目越
来越多,IC 芯片自身的供电电压越来越低,加工芯片的特征尺寸进一步减小,越来越多的
功能,甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中。