印制电路板制程介绍.pptx

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备中的核心部件，它承载着电子元器件并提供电气连接。PCB的制造过程是一项复杂而精细的工作，涉及到多个步骤和工艺，确保了电路板的精确性和可靠性。以下是对PCB制程的详细解释： 1. **设计与准备**： - 顾客需求：客户提出具体的设计要求，包括尺寸、层数、电路布局等。 - 蓝图和数据传送：设计工程师根据需求创建电路板的蓝图，并通过MODEM或FTP将设计数据传送给生产部门。 - 磁片和网版制作：根据蓝图制作磁片（用于曝光）和网版（用于印刷）。 2. **前制程**： - 裁板：对基材进行切割，形成合适的尺寸。 - 底片和程序制作：制作对应的电路图形底片，并根据设计规范编程，为后续自动化生产设备提供指令。 3. **多层板内层制程**： - 曝光：用底片在内层材料上曝光，形成图像。 - 压膜和预处理：将曝光后的材料与预处理的材料进行压合。 - 去膜、蚀铜和显影：去除不需要的材料，暴露出铜层。 - 黑化处理：对暴露的铜表面进行黑化，提高其抗腐蚀能力。 - 压合和迭板：将多层内层板压合在一起，形成完整的多层结构。 4. **通孔电镀和外层制程**： - 钻孔：在板上钻孔，用于连接不同层之间的电路。 - 电镀：在孔壁上沉积铜，形成通孔导电路径。 - 干膜应用和蚀刻：在外层应用抗蚀剂干膜，然后通过蚀刻去掉不需要的铜。 - 二次电镀和锡铅处理：进行局部电镀以增强连接，并可能进行锡铅镀层以保护铜面。 5. **表面处理和后处理**： - 防焊漆：涂抹液体防焊漆，保护不需要焊接的部分。 - 检查和电测：通过光学自动检测（AOI）和电气测试确保电路板质量。 - 成型和外形加工：根据设计切割出最终形状，可能包括激光钻孔和盲孔加工。 - 表面处理：如OSP（有机保焊剂）、电镀镍金（ENIG）等，以增强耐腐蚀性和焊接性。 - 文字和标志印刷：印制识别信息和生产批号。 6. **质量控制和包装**： - 100%检验：对每个环节进行细致检查，确保产品合格。 - 最终清洁：清除制造过程中的残留物。 - 包装和出货：对合格产品进行防护包装，准备发货。 整个PCB制造流程涉及到多个步骤，每个环节都至关重要，需要严格的质量控制以保证产品的性能和可靠性。此外，随着技术的发展，新的工艺和材料不断被引入，以满足更高密度、更高速度和更小尺寸的需求。