Mini-LED 即将到来的显示技术革新.pdf

MiniLED是一种即将引领显示技术革新前沿的新兴显示技术。其核心在于LED晶粒尺寸被微缩至50-200微米（μm）之间，这个尺寸介于传统小间距LED和MicroLED（芯片尺寸≤50μm）之间。MiniLED技术被视为MicroLED发展的前哨，因为MicroLED技术目前还存在巨量转移的技术障碍和高成本问题。MiniLED的优点包括节约衬底材料、改善画面像素颗粒化、能在更小范围内实现区域调光、改善低亮度下的灰度显示效果等，使其非常适合应用于背光及显示市场。 MiniLED背光技术是基于现行LCD显示器架构，通过微缩LED背光源芯片尺寸至50-200微米，并以矩阵式密集排布在背光模块中，实现对液晶显示屏背光的精准控制。这种技术的应用能够显著提升LCD显示器的画质，包括对比度、亮度和色彩表现。 在LED显示技术分类方面，与MicroLED、小间距LED、普通LED屏相比，MiniLED在芯片尺寸、封装驱动、使用寿命、反应时间等方面都有独特的优势。例如，它在显示技术中的对比度可以达到5000:1，而且其功耗较低，厚度薄，拥有较好的柔性，这些都是MiniLED技术的重要优点。 MiniLED作为MicroLED成熟前的过渡技术，虽然在某些方面无法与MicroLED相比（如分辨率），但与LCD和OLED相比，它仍有许多突出的特点。例如，MicroLED的自发光技术能够实现更高的像素密度（可达1500PPI），亮度和对比度（亮态下可达100,000cd/sqm的超高亮度，暗态下可实现1,000,000:1的超高对比度），并且由于不需要背光模组，其发光效率高，能耗低。 在应用场景的分布上，从穿戴产品到电视，MiniLED的适用场合非常广泛，能够满足不同的观看距离和分辨极限。比如，穿戴产品和手机适合近距离观看，而电视适合室内距离3-6米的观看。MiniLED技术在中高距离下的表现尤为突出，适合于诸如会议室内大屏幕显示、室外广告屏幕等领域。 MiniLED技术的芯片尺寸约为小间距LED的一半，结合自发光和背光技术，使得MiniLED模块可以提供更高的像素密度和更低的功耗。封装方式采用COB（Chip On Board）或更先进的倒装封装技术，可以提供更好的可靠性。 在市场层面，MiniLED技术的发展为显示屏行业提供了新的增长动力。特别是在对显示品质有极高要求的高端显示设备上，MiniLED显示技术已经成为许多品牌和厂商研究和投资的重点。随着技术的进步和成本的降低，MiniLED有望在未来几年内占据重要的市场份额。 MiniLED技术凭借其独特的技术优势和广阔的应用前景，成为了近年来显示技术领域中的重要发展之一。虽然当前MicroLED技术仍处于探索和完善阶段，但MiniLED凭借其在现有技术基础上的创新，以及对LCD和OLED技术的补充和超越，已经在显示技术革新中占据了重要位置。随着制造工艺的成熟和成本的进一步降低，MiniLED技术将有望成为未来显示设备中不可或缺的一部分。