PCB（印刷电路板）的EMC（电磁兼容性）设计是高速PCB设计中的重要组成部分，它关乎到产品能否在电磁环境中正常工作而不对其他设备造成干扰。EMC设计指南提供了确保电子设备在规定的电磁环境下正常运行，并且不会产生不可接受的电磁干扰的策略和技术。
EMC的设计原则包括抑制干扰源、减少干扰传播途径和提高敏感设备的抗干扰能力。在PCB设计中，这通常涉及到合理布置元件和走线，控制信号的回路面积，以及减少过孔数量等措施。如文档中提及的“VccGND”，强调了电源和地之间的良好连接对于减少电磁干扰至关重要。
接下来，文档中提到了microstrip（微带线）和stripline（带状线），这两种是高速PCB设计中最常见的传输线结构。微带线是单面导电板上的传输线，而带状线则位于两层导电板之间。正确计算和优化这些传输线的特性阻抗，对于减少EMI（电磁干扰）有着直接影响。
文档中出现的尺寸数据（如5mil、13mil和25mil）可能是指传输线的特定参数，如线宽和间距，这些参数对于传输线的阻抗特性有决定性影响。阻抗的匹配对于高速信号传输非常重要，不匹配的阻抗会导致信号反射和串扰，进而影响EMC性能。
文档多次提及的EMC、ESL（等效串联电感）和EMI（电磁干扰）是EMC设计中的关键概念。ESL是PCB走线、焊盘、过孔以及元件封装中电感的等效表达。了解和控制这些参数可以减少电磁干扰的产生和传播。
此外，文档中提及的IEC60950和GB4943-2000是分别针对信息技术设备安全和信息技术设备的EMC标准。这些标准定义了设备设计中必须遵守的EMC要求和测试方法，为电子产品的合规设计提供了依据。
从上面的内容可以总结，PCB的EMC设计涉及的方面包括但不限于：
1. 合理的PCB布局与元件选择，避免高频信号之间的干扰。
2. 传输线结构设计，如微带线和带状线的阻抗匹配和优化。
3. 精确控制传输线的物理参数，如线宽、线间距和阻抗，以最小化电磁干扰。
4. 了解和应用国际EMC标准，如IEC60950和GB4943-2000，来指导设计过程。
5. 良好的电源和地平面设计，确保电源和地之间有良好的连接。
在实际操作中，设计师需要考虑多个层面，包括选择合适的材料、计算和优化传输线特性、地平面设计、滤波电路设计、高速信号驱动策略和终端匹配等，以确保高速电路板在实际应用中的电磁兼容性。这些知识点对于高速PCB设计中的EMC设计是基础且关键的。
