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《半导体制作工艺流程》讲义.pptx
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《半导体制作工艺流程》讲义.pptx
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半导体制造工艺流程
半导体相关知识
•
本征材料:纯硅
9-10
个
9
25
0000Ω.c
m
•
N
型硅: 掺入
V
族元素
--
磷
P
、砷
As
、锑
Sb
•
P
型硅: 掺入
III
族元素—镓
G
a
、硼
B
•
PN
结:
N
P
-
-
-
-
-
-
+
+
+
+
+
半 导体元件
制造过程可分为
•
前段(
F
ront End
)制程
晶圆处理制程(
W
afer F
abricatio
n
;简称
W
afer
F
ab
)、
晶圆针测制程(
W
afer Probe
);
•
後段(
Back End
)
构装(
P
ackaging
)、
测试制程(
Initial T
est and F
inal T
est
)
一、晶圆处理制程
•
晶圆处理制程
之主要工作为
在矽晶圆上
制作电路与
电子元件(如
电晶体、电容
体、逻辑闸
等),为上
述各制程中所
需技术最复杂
且资金投入
最多的过程
,
以微处理器(
Micr
opr
ocess
or
)为例,其所需处
理步骤可达
数
百道
,而其所
需加工机台
先进且昂贵
,
动辄数千万一
台,其所需制
造环境为为
一温度、湿
度与 含尘(
P
article
)均需控制的无尘
室(
Clean-
R
oom
),虽然详细的处理程序是
随著产品种
类与
所使用的技术
有关;不过其
基本处理步
骤通常是晶
圆先经过适 当
的清洗(
Cleaning
)之後,接著进
行氧化(
Oxidation
)及沈积,最後进行微
影、蚀
刻及离子植入
等反覆步骤,
以完成晶圆
上电路的加
工与制作。
二、晶圆针测制程
•
经过
W
afer F
ab
之制
程後,晶圆上即形
成一格格的小格
,我们称之为晶方或
是晶
粒(
Die
),
在一般情形下,同一片
晶圆
上皆制作相同的晶片
,但是也有可能在同
一片晶圆 上制
作不同规格的产品;这
些晶
圆必须通过晶片允收
测试,晶粒将会一一
经过针测(
P
r
obe
)仪器以测试
其电气特
性, 而不合格
的的晶粒将会被标上记
号
(
Ink D
ot
),此程序
即 称之为晶
圆针
测制程(
W
afer P
r
obe
)。然後晶
圆将
依晶粒 为单位
分割成一粒粒独立的晶
粒
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