【HDI生产Tooling简介】
高密度互连(HDI)印刷电路板是现代电子设备中常见的一种电路板，因其高密度、多层互联的特点而得名。在HDI板的生产过程中，Tooling扮演着至关重要的角色，它涉及到设计、生产和质量控制等多个环节。
1. **名词定义**
- **Symbol**: 在HDI生产中，Symbol是一种特殊的图案或标记，通过CCD或X-ray读取，用于机器对位和识别特定蚀刻铜层。常见的类型包括靶孔Symbol、曝光对位Symbol和激光对位Symbol。
- **Tooling孔**: 是在PCB制造过程中，为了固定板材、对位和加工时所制作的特殊孔。例如，铆钉孔、组合孔和曝光对位孔。
- **Test Pattern**: 是用于监控层间对位、信号质量和可靠性测试的特殊线路设计。如同心圆、Copper Peel Strength测试和Laser Test Key等。
2. **Symbol介绍**
- Symbol的设计与层数有关，例如LPR（Local Pressure Relieving）的Symbol用于不同层别，确保精确对位。底片上的Symbol数量和位置都有严格的规范，以保证生产过程中的精度。
- 不同类型的Symbol有不同的功能，如LPR的鉚合孔和组合孔Symbol用于组装，D/F（Design/Functionality）孔用于特定功能实现，而对位Symbol则确保各个层之间的准确对齐。
3. **Tooling孔**
- Tooling孔的种类多样，如用于固定和对位的鉚钉孔、组合孔，以及在曝光过程中帮助对准的对位孔。它们的存在确保了PCB制造过程的精确性。
4. **Test Pattern**
- Test Pattern是检测HDI板质量的关键。同心圆用于检查层间的对位精度，Copper Peel Strength测试评估铜层的结合强度，而Laser Test Key则用于验证激光钻孔的质量和可靠性。
5. **其他辅助制程Tooling**
- 除了上述工具外，还有其他辅助工具，比如用于检测和控制生产过程的特殊设计，以确保HDI板的电气性能和机械稳定性。
HDI生产中的Tooling涉及的不仅是一种物理结构，更是一种精密的工艺和技术，它保证了HDI板的高质量和高性能。了解和掌握这些知识对于设计、制造和优化HDI产品至关重要。通过细致的规划和精确的执行，可以确保HDI电路板满足日益复杂的电子设备需求。
