SoC设计方法与实现
第十四章
I/O环的设计和芯片封装
内容大纲
• I/O单元介绍
• 高速I/O的噪声影响
• 静电保护（ESD）电路的设计
• I/O环的设计
• 芯片封装
典型的芯片封装及I/O单元的摆放位置
内容大纲
• I/O单元介绍
• 高速I/O的噪声影响
• 静电保护（ESD）电路的设计
• I/O环的设计
• 芯片封装
I/O单元
• 在一个芯片上，通过I/O（Input/Output）单
元将核与焊盘（Bounding Pad）连接。
• I/O单元的功能
驱动负载
电压转换
消除噪声
ESD保护
