STM32F10xxx闪存编程手册(中文版).pdf
STM32F10xxx系列是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一组基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。这些芯片内置闪存存储器,可用于存储程序代码和其他数据。闪存编程手册详细阐述了如何对这些微控制器的闪存进行编程,包括在线编程(ICP)和在程序中编程(IAP)两种方式。 1. **在线编程 (In-Circuit Programming - ICP)**: ICP是一种常见的编程方法,用于更新微控制器的闪存内容。这可以通过JTAG(Joint Test Action Group)接口、SWD(Serial Wire Debug)协议或系统加载程序(Bootloader)实现。JTAG和SWD是调试接口,而Bootloader则允许通过串行通信接口(如UART、USB等)下载程序。ICP的优点在于无需物理拆卸芯片,程序可以直接在系统中更新,减少了调试和维护的时间。 2. **在程序中编程 (In-Application Programming - IAP)**: IAP允许在运行时通过微控制器的通信接口(如I/O端口、USB、CAN、UART、I2C、SPI等)动态地更新闪存内容。这种方法适用于现场更新固件或修复程序错误。然而,IAP需要至少一部分程序已经通过ICP预先烧录到闪存中,以执行更新过程。 3. **闪存接口**: 闪存接口设计在Advanced High-performance Bus (AHB)协议之上,提供对指令和数据的快速访问。通过预取缓存技术,它可以加速对闪存的访问,提高系统的性能。此外,该接口还包括用于编程和擦除逻辑,以及访问和写保护功能,确保数据的安全性和完整性。 4. **闪存编程和擦除控制器 (Flash Programming and Erase Controller - FPEC)**: FPEC是STM32F10xxx微控制器中用于控制闪存编程和擦除操作的关键组件。它包含了一系列的控制逻辑,如错误检测和校验,以及保护机制,防止意外的数据修改。擦除操作通常涉及整个扇区,而编程操作可以针对单个字或字节进行。 5. **闪存模块组织**: STM32F10xxx的闪存存储器被划分为多个扇区,每个扇区有不同的大小,便于管理和更新。编程和擦除操作通常是以扇区为单位进行的,而不是单个字或字节。此外,手册可能还会详细解释如何配置和管理这些扇区,包括锁定和解锁机制。 6. **特性**: STM32F10xxx系列可能具有高速读取、低功耗、高耐用性(耐擦写次数多)以及多种保护功能等特性。这些特性使其适合于各种应用,如工业自动化、消费电子、物联网设备等。 7. **编程操作**: 手册会详细描述如何执行闪存的读、写和擦除操作,包括所需的指令序列、等待状态以及相关的错误处理。例如,读操作可能涉及从闪存中提取指令或数据,而编程操作则需要遵循特定的时序和电压条件。 STM32F10xxx闪存编程手册是开发者和硬件工程师的重要参考资料,它提供了全面的指导,帮助他们有效地利用微控制器的内置闪存资源,进行固件开发和系统升级。
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