无源晶振是电子设备中不可或缺的元件，用于提供稳定的时钟信号，是电路正常运行的基础。本篇文章将详细介绍常用无源晶振的封装尺寸及其实物图，涵盖直插式和贴片式两种封装类型。
一、直插封装（Through-Hole）
1. HC-51/U：工作频率范围为0.455 - 4.5 MHz，封装尺寸为18.4 x 9.3 x 19.7毫米。
2. HC-33/U：同样适用于0.455 - 4.5 MHz，封装尺寸与HC-51/U相同。
3. HC-49/U：频率范围扩大至1 - 150 MHz，尺寸为11.2 x 4.7 x 13.6毫米。
4. HC-49/U-S：频率3.2 - 70 MHz，尺寸减小至11.2 x 4.7 x 3.6毫米。
5. CSA-310：3.5 - 4 MHz，尺寸为Ø 3.2 x 10.5毫米。
6. CSA-309：4 - 70 MHz，尺寸为Ø 3.2 x 9.0毫米。
7. UM-1：频率1 - 200 MHz，尺寸为7.0 x 2.2 x 8.0毫米。
8. UM-5：10 - 200 MHz，尺寸减小至7.0 x 2.2 x 6.0毫米。
二、贴片封装（SMD）
1. HC-49/MJ：1 - 150 MHz，尺寸为13.8/17.1 x 11.5 x 5.4毫米。
2. UM-1/MJ：1 - 200 MHz，尺寸为7.9 x 3.5 x 8.2/12.5毫米。
3. UM-5/MJ：10 - 200 MHz，尺寸为7.9 x 3.5 x 6.2/10.5毫米。
4. SM-49：3.2 - 66 MHz，尺寸为12.9 x 4.7 x 4.0毫米。
5. SM-49-4：3.5 - 66 MHz，尺寸为13.0 x 4.7 x 5.0毫米。
6. SM-49-F：3.5 - 60 MHz，尺寸为12.5 x 5.85 x 3.0毫米。
7. MM-39SL：3.579 - 70 MHz，尺寸为12.5 x 4.6 x 3.7毫米。
8. CPX-25：3.5 - 30 MHz，尺寸为11.6 x 5.5 x 2.0毫米。
9. CPX-20：3.5 - 60 MHz，尺寸为11.0 x 5.0 x 3.8毫米。
10. CPX-84：10 - 80 MHz，尺寸为8.0 x 4.5 x 1.6毫米。
11. CPX-02：8 - 100 MHz，尺寸为8.0 x 4.5 x 1.8毫米。
12. CPX-75GN：9.8 - 100 MHz，尺寸为7.0 x 5.0 x 1.6毫米。
13. CPX-75GN2：9.8 - 100 MHz，尺寸与CPX-75GN相同。
14. CPX-75GT：12.8 - 100 MHz，尺寸为7.0 x 5.0 x 1.1毫米。
15. CPX-75GT2：12.8 - 100 MHz，尺寸与CPX-75GT相同。
16. CPX-49S：8 - 150 MHz，尺寸为7.5 x 5.0 x 1.5毫米。
17. CPX-63GA：10 - 100 MHz，尺寸为6.0 x 3.5 x 1.1毫米。
18. CPX-63GB：10 - 100 MHz，尺寸与CPX-63GA相同。
19. CPX-49SM：8 - 150 MHz，尺寸为6.0 x 3.5 x 1.2毫米。
20. CPX-49SP：8 - 45 MHz，尺寸为5.0 x 3.2 x 0.8毫米。
这些封装尺寸的选择主要取决于应用需求，如电路板空间限制、频率稳定性、功耗、成本等因素。直插式晶振便于手工焊接和维修，但占用空间较大；而贴片式晶振则体积小巧，适合高密度PCB设计，但对焊接工艺要求较高。在选择晶振时，除了考虑封装尺寸外，还要注意其频率精度、负载电容、温度范围等技术参数，确保其能在特定系统中稳定工作。
