高速板材选择是高速电路设计中极为重要的一环，涉及到电路的信号完整性、热稳定性、耐久性等多方面因素。在选择高速板材时，通常需要从以下几个方面进行考量：
板材的可制造性是基础要求，它决定了产品能否被顺利制造出来。选择板材时需要确保板材可以满足生产工艺的要求，比如板厚的均匀性、钻孔的可行性等。
板材的性能参数必须与产品的需求相匹配。高速板材应当具有良好的电气性能，如介电常数（Dk）和损耗因子（Df），这些参数直接影响信号的传输损耗和信号完整性。此外，板材的热稳定性和机械韧性也是必须考虑的，因为它们会影响PCB在不同温度和机械应力条件下的性能表现。
第三，材料的可及时获得性（TimeToMarket）是影响项目进度的重要因素。在高速发展的电子行业中，快速上市往往意味着更大的市场竞争力。因此，在选择板材时要考虑到材料供应商的交货周期，确保材料能在预定时间内到位，不影响整体项目进度。
成本因素（Cost）是实际应用中无法回避的问题。选用高性能的高速板材往往意味着更高的成本，但为了保证最终产品的性能和可靠性，适当的投资是必要的。同时，在预算有限的情况下，寻找性价比高的板材成为关键。
法律法规的适用性也是选择板材时不可忽视的因素，尤其是在环保法规越来越严格的大环境下，选用符合RoHS、REACH等国际环保标准的板材，能够确保产品顺利出口到各个国家和地区。
在实际案例中，我们看到一个设计需求包括了高速信号传输（12.5Gbps Interlaken信号、QPI、PCIE3和10.3125Gbps到光口信号）、多通道DDR4信号、大电流电源以及严格的交期和设计要求。在这样的案例中，选择高速板材不仅要考虑基础的电气性能，还要结合实际的设计需求和制造条件。
例如，案例中提到的板材选择实例，为了满足高速信号损耗和阻抗控制的要求，选用了具有较低损耗参数和较小介电常数的Taconic Tuc872SLK-SP板材。此外，还提到了需要提前通知板厂备料，以确保材料能够在规定的时间内得到满足，从而保证项目按时完成。
文中的建议对高速板材的选择给出了指导性的建议。例如，当高速信号的速率高、走线长且对损耗有严格要求时，应选择专门的高速板材。了解板材的属性、使用合适板材搭建合理层叠结构、提前与板厂沟通确保材料供应以及对最终设计进行闭环验证，都是确保项目成功的关键步骤。
总结来说，在选择高速板材时，需综合考虑多种因素，包括板材的电气特性、制造可行性、成本、交期、法律法规遵守等，并结合具体的设计需求，做出最符合项目要求的板材选择。通过细致的前期规划和仿真验证，可以有效地控制设计风险，提高项目成功率。
