附件 1：
2018 年杭州市重大科技创新项目申报指南
一、新一代信息技术
1. 集成电路
（一）领域方向
（1）人工智能的系统芯片研发及应用
面向不同应用场景或特定用途，研究深度学习或者机器学习的加
速技术，集成微处理器，研究数据传感器或其接口，实现对数据的智
能处理，设计并开发出自主的人工智能系统芯片产品，适合商业、工
业、消费等特定领域并实现应用示范。
（2）信息安全的系统芯片研发及应用
面向不同应用场景或特定用途，研究信息安全的系统芯片，实现
高安全性的系统架构，集成微处理器、密码算法 IP，内嵌安全内核
，可抵抗逻辑与物理攻击。设计并开发出自主的信息安全系统芯片产
品，达到国密芯片测评要求并实现示范应用。
（3）专用集成电路芯片研发及应用
结合专用系统设计，具有技术特色的接口或 IP，或者采用特别
的设计方法学以支撑低功耗或高性能或低成本设计，或者具有特色架
构的集成电路芯片产品，在特定领域实现应用示范且应用数量大。
（4）集成电路关键 IP 与工具研发及应用
面向覆盖较宽的集成电路设计领域，设计实现具有技术优势的、
重要的集成电路 IP 或者工具，能够支撑相当数量的不同集成电路芯
片产品的设计，并且其衍生的集成电路芯片产品已实现相当数量的应
用示范。
（5）集成电路高频电磁设计关键技术
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