根据提供的文件内容，我们可以从标题、描述和部分内容中提炼出以下IT和电子工程领域的知识点：
1. LKS2011是一款非隔离降压型恒压芯片，可以替代WS9420方案，用于特定的电子应用中。替代方案意味着LKS2011在功能上可以与WS9420兼容，但可能具有更好的性能或者更适应某种应用场合。
2. LKS2011适用于雷达微波模块供电和小家电模块电源供电的恒压方案。这表明芯片特别设计用于提供稳定的电压输出，对供电稳定性有较高要求的应用场景。
3. LKS2011芯片具有以下特性：
- 输出电压可调节：可以通过外部电路调整输出电压值，为不同需求提供灵活的供电方案。
- 内部集成700V功率管：在小体积内集成了高电压功率器件，可以处理较高的输入电压，适用于高压应用场合。
- ±5%输出电压精度：输出电压精度较高，能够保证供电的稳定性，尤其对于精密电子设备而言至关重要。
- 改善EMI的抖频技术：通过引入抖频技术来减少电磁干扰，这对于减少对其他电子设备的干扰以及提高系统的稳定性具有积极意义。
- 多种保护机制：如过流保护、过温保护等，确保在异常情况下芯片和整个电路的安全。
- 采用SOT33-4封装：这是小型化的封装形式，有利于缩小电路板尺寸，降低组装成本，并提升产品耐用性。
- 宽温度等级-40to105℃：意味着芯片能在较宽的温度范围内工作，适合恶劣环境下使用。
4. 其他技术指标：
- 内部高压功率管漏极到源极峰值电压为700V，能够承受较高的电压差。
- VCC电压范围及最大电源电流、反馈端电压、功耗和热阻等参数都给出了芯片在不同工作状态下的性能指标。
- 工作结温范围-40℃到150℃，以及储存温度范围-55℃到150℃，说明芯片能够适应极端温度环境。
5. 引脚描述和典型应用电路，芯片的引脚配置对于设计人员来说至关重要，它关系到电路设计的布局和性能实现。文档提供了各引脚的名称和描述，以及如何将芯片用于典型的应用电路。
6. 订购信息：
- 定购型号为LKS2011，采用SOT33-4封装，并说明了温度范围和包装形式。
- 卷盘包装形式和数量表明这是适合自动化生产线的封装方式，有助于简化批量生产过程。
7. 封装外形尺寸和文档发布记录提供了关于芯片封装大小的信息和文件的历史版本更新记录，便于工程师获取相关技术数据和历史修改信息。
通过以上知识点的提炼，我们不仅对LKS2011这款芯片的性能和应用有了全面的了解，而且也对其在设计和选择电子元器件时应考虑的因素有了一定的认识。这些知识点能够帮助工程师们在实际工程项目中做出更合适的技术决策。
