0
M5310-A 硬件设计手册
NB-IoT 系列
版 本:V1.6
日 期:2018-09-04
中移物联网有限公司
iot.10086.cn
中移物联网有限公司
重要声明
注意
本手册描述的产品及其附件的某些特性和功能,取决于当地网络的设计和性能。
因此,本手册中的描述可能与您购买的产品或其附件并非完全一一对应。本公司保
留随时修改本手册中任何信息的权利, 无需进行任何提前通知且不承担任何责任。
无担保声明
中移物联网有限公司不对此文档中的任何内容作任何明示或暗示的陈述或保证,
而且不对特定目的的适销性及适用性或者任何间接、特殊或连带的损失承担任何责
任。
操作系统更新声明
操作系统仅支持官方升级;如用户自己刷非官方系统,导致安全风险和损失由
用户负责。
固件包完整性风险声明
固件仅支持官方升级;如用户自己刷非官方固件,导致安全风险和损失由用户
负责。
版权所有 © 中移物联网有限公司。 保留一切权利。
本手册中描述的产品中,可能包含中移物联网公司及其可能存在的许可人享有
版权的软件,除非获得相关权利人的许可,否则,非经本公司书面同意,任何单位
和个人不得擅自摘抄、复制本手册内容的部分或全部,并不得以任何形式传播。
中移物联网有限公司
2
关于文档
修订记录
版本
日期
作者
描述
1.0
2018-01-16
罗永兵、程慧超
初版
1.1
2018-02-11
程慧超
优化部分描述
1.2
2018-03-01
程慧超
更新模块机械尺寸参数
1.3
2018-04-25
程慧超
新增 MQTT-SN/TCP
1.4
2018-05-25
程慧超
更新推荐供电电压、新增 RI*、ESD 防护
1.5
2018-07-18
程慧超
新增 RI,更新电平转换参考电路
1.6
2018-09-04
罗永兵
增加-SU 版本描述,参考 PCB 封装
中移物联网有限公司
目录
重要声明 ................................................................................................................................................... 1
关于文档 ................................................................................................................................................... 2
目录 ........................................................................................................................................................... 3
图片索引 ................................................................................................................................................... 5
表格索引 ................................................................................................................................................... 6
1 引言 ................................................................................................................................................... 7
1.1 安全须知 ..................................................................................................................................... 7
2 综述 ................................................................................................................................................... 8
2.1 主要性能 ..................................................................................................................................... 8
2.2 功能框图 ..................................................................................................................................... 9
3 应用接口 ........................................................................................................................................... 9
3.1 管脚描述 ................................................................................................................................... 10
3.2 工作模式 ................................................................................................................................... 12
3.3 电源供电 ................................................................................................................................... 13
3.3.1 模块电源供电接口 ....................................................... 13
3.3.2 供电参考电路 ........................................................... 13
3.4 开机 ........................................................................................................................................... 13
3.5 关机 ........................................................................................................................................... 14
3.6 复位模块 ................................................................................................................................... 14
3.7 节电技术 ................................................................................................................................... 15
3.8 串口 ........................................................................................................................................... 16
3.8.1 主串口 .................................................................... 17
3.8.2 调试串口 .................................................................. 18
3.8.3 串口应用 .................................................................. 18
3.9 SIM IC ......................................................................................................................................... 20
3.10 ADC 数模转换* ......................................................................................................................... 21
3.11 网络状态指示* ......................................................................................................................... 21
3.12 RI 信号 ....................................................................................................................................... 22
4 天线接口 ......................................................................................................................................... 23
4.1 射频参考电路 ........................................................................................................................... 23
4.2 RF 输出功率 .............................................................................................................................. 24
中移物联网有限公司
4
4.3 RF 接收灵敏度 .......................................................................................................................... 24
4.4 工作频率 ................................................................................................................................... 24
4.5 天线要求 ................................................................................................................................... 25
4.6 推荐 RF 焊接方式 .................................................................................................................... 25
5 电气性能和可靠性 .......................................................................................................................... 25
5.1 绝对最大值 ............................................................................................................................... 25
5.2 工作温度 ................................................................................................................................... 26
5.3 耗流 ........................................................................................................................................... 26
5.4 静电防护 ................................................................................................................................... 26
6 机械尺寸 ......................................................................................................................................... 27
6.1 模块机械尺寸 ........................................................................................................................... 27
6.2 推荐封装 ................................................................................................................................... 28
6.3 模块俯视图 ............................................................................................................................... 28
6.4 模块底视图 ............................................................................................................................... 29
7 存储和生产 ..................................................................................................................................... 29
7.1 存储 ........................................................................................................................................... 29
7.2 生产焊接 ................................................................................................................................... 30
7.3 包装 ........................................................................................................................................... 31
附录 A 参考文档及术语缩写 .......................................................................................................... 31