前端工艺和后端工艺
其实很久以前就接触过前端工艺(FEOL)和后端工艺(BEOL),但是以前没有详细的理
解过这两个概念,今天看资料的时候有看到了这两个概念,就做一次彻底的了解吧。
前端工艺(FEOL): front-end of layout,就是指在模拟集成电路中 contact 之前的工艺,
也可以理解为晶体管的尺寸大小,例如 FEOL.5。通常指 NW,AA,SP,SN.........
后端工艺(BEOL): front-end of layout,就是指在模拟集成电路中 contact 之后的工艺,
金 属 互 联 层 , 也 可 以 理 解 为 metal 的 尺 寸 大 小 , 例 如 BEOL.35 。 通 常 指
CONTACT,M1,V1,M2,V2........
FEOL=front-end of layout
BEOL=back-end of layout
以 contact 来分界,形成 device 以前的工艺流程为 FEOL , 之 后 的 (也就是互联)为
BEOL。
前道工序(Front-End-Of-Line, FEOL)
后道工序(Back-End-Of-Line, BEOL)