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LPC2100_2200系列ARM7微控制器加密方法

LPC2100_2200系列ARM7微控制器加密方法(pdf)
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LPC2100 系列ARM7 微控制器加密方法

LPC2100 系列ARM7 微控制器是世界首款可加密的ARM 芯片,对其加密的方法是通 ... 加密程序的实现部分在LPC2100 的起动代码Startup.s 文件中,如程序清单1 所示。程 .

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STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践_清晰版

第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 1.1ARM处理器系列 1.1.1命名规则 1.1.2ARM处理器系列 1.2ARMCortex-M3处理器 1.2.1处理器组件 1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 1.2.3处理器内核 1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC) 1.2.5总线矩阵 1.2.6集成调试 1.2.7可选组件 1.2.8Cortex-M3处理器应用 1.3ARMCortex-M3指令集 1.4ARMCortex-M3的优势 第2章STM32系列微控制器 2.1STM32系列微控制器简介 2.1.1STM32微控制器的主要优点 2.1.2STM32微控制器的应用 2.2STM32F101xx系列微控制器 2.2.1特点 2.2.2总体结构 2.3STM32F103xx系列微控制器 2.3.1特点 2.3.2总体结构 第3章STM32系列微控制器存储器与外设 3.1存储器和总线的结构 3.1.1系统结构 3.1.2存储器结构 3.1.3存储器映射 3.1.4启动配置 3.2电源控制 3.2.1电源供应 3.2.2电源供应管理 3.2.3低功耗模式 3.2.4电源控制寄存器 3.3复位和时钟控制 3.3.1复位 3.3.2时钟 3.3.3RCC寄存器描述 3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO) 3.4.1GPIO功能描述 3.4.2GPIO寄存器描述 3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 3.4.4AFIO寄存器描述 3.5中断和事件 3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) 3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI) 3.5.3EXTI寄存器 3.6DMA控制器 3.6.1简介 3.6.2主要特性 3.6.3功能描述 3.6.4DMA寄存器 3.7实时时钟(RTC) 3.7.1简介 3.7.2主要特性 3.7.3功能描述 3.7.4RTC寄存器描述 3.8备份寄存器(BKP) 3.8.1简介 3.8.2主要特性 3.8.3干扰检测 3.8.4RTC校验 3.8.5BKP寄存器描述 3.9独立的看门狗 3.9.1简介 3.9.2IWDG寄存器描述 3.10窗口看门狗(WWDG) 3.10.1简介 3.10.2主要特性 3.10.3功能描述 3.10.4如何编程看门狗的超时时间 3.10.5调试模式 3.10.6寄存器描述 3.11高级控制定时器 3.11.1简介 3.11.2主要特性 3.11.3框图 3.11.4功能描述 3.11.5TIMI寄存器描述 3.12通用定时器(TIMx) 3.12.1简介 3.12.2主要特性 3.12.3框图 3.12.4功能描述 3.12.5TIMx寄存器描述 3.13控制器局域网(bxCAN) 3.13.1简介 3.13.2主要特性 3.13.3总体描述 3.13.4运行模式 3.13.5功能描述 3.13.6中断 3.13.7寄存器访问保护 3.13.8CAN寄存器描述 3.14内部集成电路(I2C)接口 3.14.1简介 3.14.2主要特性 3.14.3总体描述 3.14.4功能描述 3.14.5中断请求 3.14.6I2C调试模式 3.14.7I2C寄存器描述 3.15串行外设接FI(SPI) 3.15.1简介 3.15.2主要特性 3.15.3功能描述 3.15.4SPI寄存器描述 3.16通用同步异步收发机(USART) 3.16.1简介 3.16.2主要特性 3.16.3总体描述 3.16.4中断请求 3.16.5USART寄存器描述 3.17USB全速设备接口 3.17.1概述 3.17.2主要特性 3.17.3结构框图 3.17.4功能描述 3.17.5编程中需要考虑的问题 3.17.6USB寄存器描述 3.18模/数转换器(ADC) 3.18.1概述 3.18.2主要特性 3.18.3引脚描述 3.18.4功能描述 3.18.5校准 3.18.6数据对齐 3.18.7基于通道的可编程的采样时间 3.18.8外部触发转换 3.18.9DMA请求 3.18.10双ADC模式 3.18.11温度传感器 3.18.12中断 3.18.13ADC寄存器描述 3.19调试支持(DBG) 3.19.1概述 3.19.2相关的ARM文档 3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) 3.19.4引脚分布和调试端口引脚 3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接 3.19.6ID编码和锁定机制 3.19.7JTAG调试端口 3.19.8SW调试端口 第4章STM32固件库 4.1STM32固件库的定义规则 4.1.1固件库命名规则 4.1.2代码标准 4.2STM32库的层次结构 4.2.1固件包描述 4.2.2固件库文件描述 4.3STM32库的使用 第5章STM32系列微控制器开发工具与应用 5.1KeilMDK介绍 5.1.1开发过程及集成开发环境简介 5.1.2工程管理 5.1.3编写源程序 5.1.4编译程序 5.1.5调试程序 5.2IAREWARM介绍 5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 5.2.2在EWARM中生成一个新项目 5.2.3编译和链接应用程序 5.2.4用J-LINK调试应用程序 5.3STM32-SK仿真评估板 5.3.1评估板规格说明 5.3.2测试程序 5.3.3关于仿真评估板的几个问题 5.4STM32-DK开发板 5.4.1开发板规格说明 5.4.2开发板实例程序 5.4.3关于STARM的常见问题 5.5mx-Pro量产编程器使用简介 5.5.1编程文件管理 5.5.2芯片烧写 5.6应用实例:基于STM32的数据采集器 5.6.1硬件设计 5.6.2软件设计 参考文献

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基于微控制器的ARM7导论

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嵌入式技术与应用丛书 汽车电子KEA系列微控制器基于ASMCortex-M0+内核

本书阐述飞思卡尔2014年开始推出的面向汽车电子KEA系列微控制器的应用方法。

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STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践-- 电子书PDF

STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践.PDF 书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的. 目录 第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 1.1ARM处理器系列 1.1.1命名规则 1.1.2ARM处理器系列 1.2ARMCortex-M3处理器 1.2.1处理器组件 1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 1.2.3处理器内核 1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC) 1.2.5总线矩阵 1.2.6集成调试 1.2.7可选组件 1.2.8Cortex-M3处理器应用 1.3ARMCortex-M3指令集 1.4ARMCortex-M3的优势 第2章STM32系列微控制器 2.1STM32系列微控制器简介 2.1.1STM32微控制器的主要优点 2.1.2STM32微控制器的应用 2.2STM32F101xx系列微控制器 2.2.1特点 2.2.2总体结构 2.3STM32F103xx系列微控制器 2.3.1特点 2.3.2总体结构 第3章STM32系列微控制器存储器与外设 3.1存储器和总线的结构 3.1.1系统结构 3.1.2存储器结构 3.1.3存储器映射 3.1.4启动配置 3.2电源控制 3.2.1电源供应 3.2.2电源供应管理 3.2.3低功耗模式 3.2.4电源控制寄存器 3.3复位和时钟控制 3.3.1复位 3.3.2时钟 3.3.3RCC寄存器描述 3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO) 3.4.1GPIO功能描述 3.4.2GPIO寄存器描述 3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 3.4.4AFIO寄存器描述 3.5中断和事件 3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) 3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI) 3.5.3EXTI寄存器 3.6DMA控制器 3.6.1简介 3.6.2主要特性 3.6.3功能描述 3.6.4DMA寄存器 3.7实时时钟(RTC) 3.7.1简介 3.7.2主要特性 3.7.3功能描述 3.7.4RTC寄存器描述 3.8备份寄存器(BKP) 3.8.1简介 3.8.2主要特性 3.8.3干扰检测 3.8.4RTC校验 3.8.5BKP寄存器描述 3.9独立的看门狗 3.9.1简介 3.9.2IWDG寄存器描述 3.10窗口看门狗(WWDG) 3.10.1简介 3.10.2主要特性 3.10.3功能描述 3.10.4如何编程看门狗的超时时间 3.10.5调试模式 3.10.6寄存器描述 3.11高级控制定时器 3.11.1简介 3.11.2主要特性 3.11.3框图 3.11.4功能描述 3.11.5TIMI寄存器描述 3.12通用定时器(TIMx) 3.12.1简介 3.12.2主要特性 3.12.3框图 3.12.4功能描述 3.12.5TIMx寄存器描述 3.13控制器局域网(bxCAN) 3.13.1简介 3.13.2主要特性 3.13.3总体描述 3.13.4运行模式 3.13.5功能描述 3.13.6中断 3.13.7寄存器访问保护 3.13.8CAN寄存器描述 3.14内部集成电路(I2C)接口 3.14.1简介 3.14.2主要特性 3.14.3总体描述 3.14.4功能描述 3.14.5中断请求 3.14.6I2C调试模式 3.14.7I2C寄存器描述 3.15串行外设接FI(SPI) 3.15.1简介 3.15.2主要特性 3.15.3功能描述 3.15.4SPI寄存器描述 3.16通用同步异步收发机(USART) 3.16.1简介 3.16.2主要特性 3.16.3总体描述 3.16.4中断请求 3.16.5USART寄存器描述 3.17USB全速设备接口 3.17.1概述 3.17.2主要特性 3.17.3结构框图 3.17.4功能描述 3.17.5编程中需要考虑的问题 3.17.6USB寄存器描述 3.18模/数转换器(ADC) 3.18.1概述 3.18.2主要特性 3.18.3引脚描述 3.18.4功能描述 3.18.5校准 3.18.6数据对齐 3.18.7基于通道的可编程的采样时间 3.18.8外部触发转换 3.18.9DMA请求 3.18.10双ADC模式 3.18.11温度传感器 3.18.12中断 3.18.13ADC寄存器描述 3.19调试支持(DBG) 3.19.1概述 3.19.2相关的ARM文档 3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) 3.19.4引脚分布和调试端口引脚 3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接 3.19.6ID编码和锁定机制 3.19.7JTAG调试端口 3.19.8SW调试端口 第4章STM32固件库 4.1STM32固件库的定义规则 4.1.1固件库命名规则 4.1.2代码标准 4.2STM32库的层次结构 4.2.1固件包描述 4.2.2固件库文件描述 4.3STM32库的使用 第5章STM32系列微控制器开发工具与应用 5.1KeilMDK介绍 5.1.1开发过程及集成开发环境简介 5.1.2工程管理 5.1.3编写源程序 5.1.4编译程序 5.1.5调试程序 5.2IAREWARM介绍 5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 5.2.2在EWARM中生成一个新项目 5.2.3编译和链接应用程序 5.2.4用J-LINK调试应用程序 5.3STM32-SK仿真评估板 5.3.1评估板规格说明 5.3.2测试程序 5.3.3关于仿真评估板的几个问题 5.4STM32-DK开发板 5.4.1开发板规格说明 5.4.2开发板实例程序 5.4.3关于STARM的常见问题 5.5mx-Pro量产编程器使用简介 5.5.1编程文件管理 5.5.2芯片烧写 5.6应用实例:基于STM32的数据采集器 5.6.1硬件设计 5.6.2软件设计

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嵌入式系统教程 基于Tiva C系列ARM Cortex-M4微控制器

嵌入式系统教程 基于Tiva C系列ARM Cortex-M4微控制器__沈建华编著,北京航空航天大学出版社。介绍嵌入式系统的基础知识,并以arm cortex-m4内核mcu tm4c123x为核心,详细讲述mcu应用相关的各种外设模块的原理和编程结构。

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嵌入式系统及其应用 基于Cortex-M3内核和STM32F103系列微控制器的系统设计与开发

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STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践.pdf

说明:1.本文档不包括第2章, 2.本文档整理了目录,方便阅读 目录如下: 第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 1.1ARM处理器系列 1.1.1命名规则 1.1.2ARM处理器系列 1.2ARMCortex-M3处理器 1.2.1处理器组件 1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 1.2.3处理器内核 1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC) 1.2.5总线矩阵 1.2.6集成调试 1.2.7可选组件 1.2.8Cortex-M3处理器应用 1.3ARMCortex-M3指令集 1.4ARMCortex-M3的优势 第2章STM32系列微控制器 2.1STM32系列微控制器简介 2.1.1STM32微控制器的主要优点 2.1.2STM32微控制器的应用 2.2STM32F101xx系列微控制器 2.2.1特点 2.2.2总体结构 2.3STM32F103xx系列微控制器 2.3.1特点 2.3.2总体结构 第3章STM32系列微控制器存储器与外设 3.1存储器和总线的结构 3.1.1系统结构 3.1.2存储器结构 3.1.3存储器映射 3.1.4启动配置 3.2电源控制 3.2.1电源供应 3.2.2电源供应管理 3.2.3低功耗模式 3.2.4电源控制寄存器 3.3复位和时钟控制 3.3.1复位 3.3.2时钟 3.3.3RCC寄存器描述 3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO) 3.4.1GPIO功能描述 3.4.2GPIO寄存器描述 3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 3.4.4AFIO寄存器描述 3.5中断和事件 3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) 3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI) 3.5.3EXTI寄存器 3.6DMA控制器 3.6.1简介 3.6.2主要特性 3.6.3功能描述 3.6.4DMA寄存器 3.7实时时钟(RTC) 3.7.1简介 3.7.2主要特性 3.7.3功能描述 3.7.4RTC寄存器描述 3.8备份寄存器(BKP) 3.8.1简介 3.8.2主要特性 3.8.3干扰检测 3.8.4RTC校验 3.8.5BKP寄存器描述 3.9独立的看门狗 3.9.1简介 3.9.2IWDG寄存器描述 3.10窗口看门狗(WWDG) 3.10.1简介 3.10.2主要特性 3.10.3功能描述 3.10.4如何编程看门狗的超时时间 3.10.5调试模式 3.10.6寄存器描述 3.11高级控制定时器 3.11.1简介 3.11.2主要特性 3.11.3框图 3.11.4功能描述 3.11.5TIMI寄存器描述 3.12通用定时器(TIMx) 3.12.1简介 3.12.2主要特性 3.12.3框图 3.12.4功能描述 3.12.5TIMx寄存器描述 3.13控制器局域网(bxCAN) 3.13.1简介 3.13.2主要特性 3.13.3总体描述 3.13.4运行模式 3.13.5功能描述 3.13.6中断 3.13.7寄存器访问保护 3.13.8CAN寄存器描述 3.14内部集成电路(I2C)接口 3.14.1简介 3.14.2主要特性 3.14.3总体描述 3.14.4功能描述 3.14.5中断请求 3.14.6I2C调试模式 3.14.7I2C寄存器描述 3.15串行外设接FI(SPI) 3.15.1简介 3.15.2主要特性 3.15.3功能描述 3.15.4SPI寄存器描述 3.16通用同步异步收发机(USART) 3.16.1简介 3.16.2主要特性 3.16.3总体描述 3.16.4中断请求 3.16.5USART寄存器描述 3.17USB全速设备接口 3.17.1概述 3.17.2主要特性 3.17.3结构框图 3.17.4功能描述 3.17.5编程中需要考虑的问题 3.17.6USB寄存器描述 3.18模/数转换器(ADC) 3.18.1概述 3.18.2主要特性 3.18.3引脚描述 3.18.4功能描述 3.18.5校准 3.18.6数据对齐 3.18.7基于通道的可编程的采样时间 3.18.8外部触发转换 3.18.9DMA请求 3.18.10双ADC模式 3.18.11温度传感器 3.18.12中断 3.18.13ADC寄存器描述 3.19调试支持(DBG) 3.19.1概述 3.19.2相关的ARM文档 3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) 3.19.4引脚分布和调试端口引脚 3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接 3.19.6ID编码和锁定机制 3.19.7JTAG调试端口 3.19.8SW调试端口 第4章STM32固件库 4.1STM32固件库的定义规则 4.1.1固件库命名规则 4.1.2代码标准 4.2STM32库的层次结构 4.2.1固件包描述 4.2.2固件库文件描述 4.3STM32库的使用 第5章STM32系列微控制器开发工具与应用 5.1KeilMDK介绍 5.1.1开发过程及集成开发环境简介 5.1.2工程管理 5.1.3编写源程序 5.1.4编译程序 5.1.5调试程序 5.2IAREWARM介绍 5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 5.2.2在EWARM中生成一个新项目 5.2.3编译和链接应用程序 5.2.4用J-LINK调试应用程序 5.3STM32-SK仿真评估板 5.3.1评估板规格说明 5.3.2测试程序 5.3.3关于仿真评估板的几个问题 5.4STM32-DK开发板 5.4.1开发板规格说明 5.4.2开发板实例程序 5.4.3关于STARM的常见问题 5.5mx-Pro量产编程器使用简介 5.5.1编程文件管理 5.5.2芯片烧写 5.6应用实例:基于STM32的数据采集器 5.6.1硬件设计 5.6.2软件设计 参考文献

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