SMT电路板手工焊装及维修方法

SMT电路板手工焊装及维修方法 
由于SMT元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，必须用SMT专用镊子或真空吸笔等专用工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力，在手工焊接时，它们经常被粘在烙铁头上，在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外，SMT电路板均为多层布线，线径很细，一旦焊接温度过高，很容易因板材变形而被拽断，这种"内伤"将造成整块电路板彻底报废。因此，SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧，以下介绍这些技巧及与之配套的维修焊接工具。
一、手工焊接工具与材料
常见的手工焊接方法有两种：接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点，主要用于多引脚元件的拆除，其结构有多种形式，如两面和四面等，可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件，在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。但对四边塑封（PLCC）的元件，则很难同时接触所有的引脚，使有些焊点不能熔化，容易拉起PCB板的铜箔。通常，由于表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接一般采用限温或控温烙铁，操作温度一般控制在335～365℃之间。接触焊接最大的缺点是烙铁头直接接触元件，容易对元件造成温度冲击，导致陶瓷封装等元件损伤，特别是多层陶瓷电容等。热风焊接是通过喷嘴把加热的空气或惰性气体（如氮气）吹向焊接点和引脚来完成的，手工操作一般选用手持式热风枪。热风焊接可避免接触焊接的局部过热，热风温度一般是300～400℃，熔化焊锡所要求的时间取决于热风量的大小。在拆卸一些较大的元件时，加热时间可能会超过60秒。由于热风焊接传热效率较低，加热过程缓慢，减少了对某些元件的热冲击，并且热风对每个焊盘的加热及熔化比较均匀，同时热风的温度和加热率是可控制、可重复和可预测的，当然热风枪价格比烙铁要高得多。在手工焊接操作时，需要助焊剂和锡膏。助焊剂的作用是使焊锡、元件引脚和焊盘不被迅速氧化。利用焊盘上原有焊锡进行焊接时，助焊剂不但能减慢氧化速度，加快焊锡熔化，在贴放元件时，还能固定元件的位置，并在焊锡熔化时增加浸润性（Wetting），减少虚焊、连焊的发生。 锡膏是锡珠和松香的结合物，锡膏一般按锡球的直径分级，例如，2型75～53μm、3型53～38μm、4型38～25μm。手工焊接与维修，除上述主要工具及材料外，还应配备一定的辅助工具和材料，如镊子或真空吸笔、清理焊盘的吸锡带、涂布焊膏的专用注射器并配备几种不同型号的针头，以及检查焊接质量的放大镜等。
二、SMT元件的焊装与维修方法
PLCC是一种较复杂的SMT元件，拆卸直接贴焊在电路板上的PLCC集成电路，主要有两种方法：
(1)不具备热风枪的情况下可选用钳形烙铁，在IC侧面绕一圈较粗的焊锡丝，用钳形烙铁夹住元件，烙铁头的热量经熔化的焊锡传到每只引脚，停留5秒即可轻轻取下IC。注意：用这种方法取下的PLCC元件不能再用，而且大面积熔化的高温焊锡也可能损坏电路板，同时钳形烙铁的价格比较昂贵。(2)另一种方法是用热风枪吹焊，待所有引脚焊锡熔化后，轻轻取下IC，最后用吸锡带清理焊盘。吸锡带是细铜丝编制的带状物，通常浸润有松香或清洗的助焊剂，使其在烙铁加热条件下，粘走焊盘上的残留焊锡。SMT元件的手工焊接比拆卸时容易，最简单的办法是用注射器在每列焊盘上涂一条锡膏线，再将元件贴到相应位置上，用热风枪吹化焊锡，焊锡熔化时靠张力和焊盘间阻焊膜的作用，将焊膏自动分配到每个焊点。由于焊点的吃锡量很少，所以发生连焊的可能性比较大，可用吸锡带吸去多余的焊锡。最后用放大镜逐点检查是否有连焊，消除连焊的最好办法是将电路板垂直竖起，用微型烙铁头将连焊处的焊锡熔化后往下拖，使其在重力的作用下自然脱开。四边引脚封装元件可用小型镊子或真空吸笔贴放。贴放时，一定要保证所有引脚同时对齐，有些元件的引脚数量很多，间距很小，对中贴放十分困难。这时可借助放大镜完成贴放工作。元件贴放在电路板上以后，首先用热风枪加热，值得注意的是，锡膏从室温加热到150℃左右时，锡膏内助焊剂的粘度将有所下降，如果助焊剂软化的速度超过其蒸发的速度，锡膏会变成流体，容易发生连焊。为避免发生上述情况，应在开始加热时，将热风枪离开引脚1cm以上，待锡膏内的助焊剂缓慢软化并开始蒸发、第一次流动过程结束后，再将热风头罩住IC引脚，以较高的温度加热，使焊锡迅速熔化，最后关闭热风。焊接完成后应及时检查虚焊、连焊情况。检查虚焊可用探针轻轻划过引脚，若引脚发生移动，则为虚焊，需用烙铁进行补焊，连焊可用前述方法处理。因为防水或防振设计的电路板涂有保护胶，拆卸这电路板上的元件时，需在焊锡熔化的同时用工具去掉保护胶再取下元件，操作时一定要小心，以防损伤引脚和焊盘，在焊接完毕后
还要注意补胶。手工焊接、维修SMT元件，只要有一定的耐心和精细的操作，对初学者而言要熟练掌握操作技巧，并不困难。

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 我现在基本掌握方法了~板子上先不要焊任何东西，把epm240放到板子上，最好有点一下胶，没有也无所谓~然后给至少两边先大面积上锡，不用害怕短路~然后就可以一边一边来了~同样是多用些焊锡，所有引脚依次滑过去，然后往桌子掸一下就可以了~有些连到一起的掸几次就可以了~ 4边都是这样就ok了~  
  我第一次这样焊的时候，有一边没焊好~主要是我只给一边上锡了~其余3边都没有上锡~当掸这一边的时候，芯片歪了~很麻烦~所以一开始的时候一定要至少给两边大面积上锡~ 

  这样的坏处就是静电有可能损坏芯片，但手工条件下也管不了这么多了~ 
  我焊了不少多个引脚的芯片，这样都成功了~你也可以试试~

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1、烙铁要比较好用，氧化比较厉害的吸不了锡，管脚短路的话拖不开；焊锡选用含松香的。 
2、板上最好是没焊其它元件，免得碍手碍脚。我焊板子时总是第一个先焊贴片IC的。 
3、把FPGA对准放好，四边都看一下，确定摆正了。左手按住芯片，右手用烙铁点一点锡， 
   在某个角上的管脚上点一下，然后随便点几个位置，把芯片固定住。 
4、四边都加满锡，然后冷却一下。我看过好多人不冷却直接拖锡的，不过我怕烫坏芯片。 
5、拖锡时左手把板子斜着立起来，让你要拖的那条锡呈“/”方向。加热时我发现先从下面 
   加热比较好，由下往上熔过去，到拖下来的时候会很顺。直接从上面拖下来的话有时下边 
   的溶得比较慢，卡在那里。 
6、最后几个管脚可能会连住，用烙铁吸几下就行了。烙铁距离尖头处3～6mm那里好像吸引力 
   比较强。 

拖的时候注意没必要摩擦到管脚，烙铁运动的方向应该是