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M1901 硬件设计手册_V1.0.3.pdf
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这是一款4G模块M1901的硬件开发手册,里面详细介绍了该模块的设计电路
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M1901 硬件设计手册
LTE 智能模块系列
版本: V1.0.3
日期: 2019-8-7
上海移柯通信技术股份有限公司
M1901 硬件设计手册
版权所属上海移柯通信技术股份有限公司 1
前言
本产品及其附件的某些功能依赖于所安装的软件、本地网络的能力和设置,某些功能由于
本地网络运营商或网络服务商的关系可能没有激活或受限运行。因此,本文的描述可能没有与
你购买的产品或其配件完全匹配。本公司不承担由于用户的操作不当造成的财产损失或人身伤
害责任。在未声明前,本公司有权根据技术发展的需要对本手册内容进行修改或变更。
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内容复制、引用或修改都将承担法律责任。
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M1901 硬件设计手册
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版本历史记录:
日期
版本
修改说明
作者
2019-5-8
V1.0
2019-5-28
V1.0.2
更新 RF 天线说明及引脚命名大小写
2019-8-7
V1.0.3
更新 LCD 描述及推荐接法;
更新 11、12、89、90 描述;
更新 35、36pin 命名及参考设计;
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3
目录
1 本文简述 ................................................. 6
1.1 适用范围 ................................................................................................................................................. 6
1.2 写作目的 ................................................................................................................................................. 6
1.3 支持和参考文档列表 ............................................................................................................................. 6
1.4 缩写 ......................................................................................................................................................... 6
2 产品描述 ................................................. 8
2.1 结构特性 ................................................................................................................................................. 8
2.2 产品功能描述 ....................................................................................................................................... 12
2.2.1 基带功能 ................................................................ 12
2.2.2 无线特性 ................................................................ 12
3 接口描述 ................................................ 14
3.1 引脚定义 ............................................................................................................................................... 14
3.1.1 Pin I/O 引脚参数 ........................................................ 14
3.1.2 引脚配置图 .............................................................. 15
3.1.3 引脚说明 ................................................................ 16
3.2 工作条件 ............................................................................................................................................... 22
3.3 接口电平特性 ....................................................................................................................................... 22
3.3.1 数字电压特性: .......................................................... 22
3.4 供电接口 ............................................................................................................................................... 22
3.4.1 供电以及电池引脚说明 .................................................... 22
3.4.2 应用说明 ................................................................ 23
3.5 SIM 卡接口 ............................................................................................................................................ 23
3.5.1 引脚说明 ................................................................ 23
3.5.2 电气规范 ................................................................ 24
3.5.3 USIM 接口连接应用图 ..................................................... 24
3.6 USB 接口 ................................................................................................................................................ 25
3.6.1 引脚说明: .............................................................. 25
3.6.2 电气特性: ............................................................. 25
3.6.3 USB 接口应用 ........................................................... 25
3.7 PCM 接口 .............................................................................................................................................. 26
3.7.1 引脚说明 ............................................................... 26
3.7.2 PCM 接口应用 ........................................................... 26
3.8 SD 接口 .................................................................................................................................................. 27
3.8.1 SD 接口设计参考 ......................................................... 28
3.8.2 SD 卡信号 PCB 走线规则 ................................................... 28
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4
3.9 UART 接口 ............................................................................................................................................ 29
3.9.1 引脚说明 ............................................................... 29
3.9.2 UART 接口电气特性 ....................................................... 29
3.10 开关机和复位接口 ............................................................................................................................. 30
3.10.1 引脚说明 .............................................................. 31
3.10.2 接口应用 .............................................................. 31
3.11 模拟音频接口 ..................................................................................................................................... 31
3.11.1 引脚说明 .............................................................. 31
3.11.2 接口应用 .............................................................. 32
3.11.3 音频信号 PCB 走线要求 ................................................... 35
3.12 摄像头接口 .......................................................................................................................................... 35
3.12.1 引脚说明 .............................................................. 35
3.12.2 接口应用 .............................................................. 35
3.13 显示屏和触摸屏接口 .......................................................................................................................... 36
3.13.1 引脚说明 .............................................................. 36
3.13.2 应用电路 .............................................................. 36
3.14 天线接口 .............................................................................................................................................. 38
3.14.1 天线走线规则 ........................................................... 38
3.14.2 接口应用 .............................................................. 38
4 产品电气特性 ............................................ 40
4.1 供电特性 ................................................................................................................................................ 40
4.1.1 供电电压 ................................................................ 40
4.1.2 系统启动过程 ............................................................ 40
5 设计指导 ................................................ 41
5.1 一般设计规则和要求 ........................................................................................................................... 41
5.2 电源电路设计 ....................................................................................................................................... 41
5.3 射频电路设计 ....................................................................................................................................... 41
5.3.1 天线设计 ................................................................ 41
5.4 EMC 和 ESD 设计要求 ......................................................................................................................... 42
5.5 PCB 焊盘设计要求 ................................................................................................................................ 42
5.6 热设计要求 ........................................................................................................................................... 43
5.7 产品升级方式 ....................................................................................................................................... 43
6 生产指导 ................................................ 45
6.14 钢网设计 .............................................................................................................................................. 45
6.15 炉温曲线 .............................................................................................................................................. 46
6.16 湿敏特性 (MSL) ............................................................................................................................ 46
6.17 烘烤需求........................................................................................................................................... 47
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