主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB 的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass
Epoxy)或类似材质制成的 PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方
法是采用负片转印(Subtractive
transfer)的方式将设计好的 PCB 线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是
双面板,那么 PCB 的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的
粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在 PCB 板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器
设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole
technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学
变化,而它会覆盖住内部 PCB 层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部
份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布
线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部
位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。测试 PCB 是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测
试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检
查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不
正确空隙的问题。
线路板基板做好后,一块成品的主板就是在 PCB 基板上根据需要装备上大大小小的各种
元器件—先用 SMT 自动贴片机将 IC 芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了