目 录
摘 要.................................................................................. 1
1 绪论................................................................................1
2 硬件系统总体方案设计...........................................................2
3 控制系统硬件设计................................................................4
3.1 单片机....................................................................................................................................... 5
3.2 数字温度计 DS18B20................................................................................................................ 9
3.3 4×4 键盘.................................................................................................................................. 10
3.4 数码管..................................................................................................................................... 12
3.5 光电耦合器............................................................................................................................. 14
3.6 双向晶闸管............................................................................................................................. 16
3.7 PTC 加热器.............................................................................................................................. 18
3.8 反相器 7406............................................................................................................................ 19
3.9 双四输入与门 74LS21............................................................................................................. 20
3.10 蜂鸣器................................................................................................................................... 21
4 控制系统软件设计...............................................................21
4.1 主程序模块设计..................................................................................................................... 21
4.2 温度采集模块程序设计.......................................................................................................... 22
4.2.1 初始化时序................................................................................................................... 23
4.2.2 写时序.......................................................................................................................... 23
4.2.3 读时序.......................................................................................................................... 24
4.2.4 读温度子程序流程图................................................................................................... 25
4.3 温度设定模块程序设计.......................................................................................................... 27
4.3.1 中断服务子程序........................................................................................................... 27
4.3.2 键盘扫描子程序........................................................................................................... 28
4.4 温度显示模块设计.................................................................................................................. 30
4.4.1 设定值显示子程序....................................................................................................... 30
4.4.2 实际值显示子程序....................................................................................................... 31
4.5 温度控制模块设计.................................................................................................................. 32
4.5.1 双位控制算法设计....................................................................................................... 33
4.5.2 温度控制子程序流程图............................................................................................... 34
4.6 报警模块程序设计.................................................................................................................. 34
5 结果分析.........................................................................35
5.1 键盘设定温度仿真.................................................................................................................. 35
5.2 温度采集仿真......................................................................................................................... 36
5.3 整体仿真................................................................................................................................. 36
