波峰焊-----之焊接问题

波峰焊是一种将焊料熔融成波峰状，让 PCB 板（印刷电路板）通过波峰的焊接技术。波峰焊过程中的焊接问题常见于电子制造领域，常见的问题包括桥连、少锡、针孔等。 桥连问题通常发生在元件的引脚间，造成短路。产生桥连的原因可能有多个，包括 PCB 压锡过深导致焊料溢出到相邻引脚，或者助焊剂预热温度过高使得焊料流动性增大，容易桥连。此外，PCB 板受潮、孔壁加工粗糙或者沉铜镀层制程中“水分”处理不彻底，也可能导致焊剂过于润湿，产生桥连。如果焊锡里的杂质过多，或者预热温度设置不正确，过低或过高，都可能造成桥连。 少锡问题主要是指焊点上的焊锡量不足。原因可能包括预热温度设置不正确，助焊剂流量过多导致焊剂内组成成分的蒸发不充分，造成润湿不良。另外，如果波峰不平滑或者两侧高度不平行，比如电磁泵波峰焊机的锡波喷口被氧化物堵塞，导致波峰出现锯齿形，也可能造成少锡现象。 针孔问题是指焊料中存在微小的空洞，影响了焊点的可靠性和外观。产生针孔的原因可能有很多，比如助焊剂中的杂质过多，或者预热温度设置不当，温度过低使得焊料中的气体不能及时排出，或者过高的预热温度导致助焊剂失效。 波峰焊中的焊料球通常是由过孔附近水分受热变成蒸汽造成的。如果通孔金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排出。在焊料凝固时，水汽会在焊料内产生空隙或挤出焊料形成焊料球。同时，波峰焊中工艺参数设置不当，如助焊剂涂覆量过多或预热温度过低，也会造成焊料球的产生。 PCB 设计不合理导致的波峰焊问题也较为常见。例如，PCB 翘曲会影响与波峰的接触，如果传送带两侧不平行，PCB 与波峰接触不均匀，也会造成焊接不良。此外，如果波峰焊机波峰不平整，波峰两侧高度不同，也会造成漏焊或虚焊。波峰焊机的维护和锡槽的锡面高度对焊接质量也具有重要影响。 在波峰焊过程中，焊接温度的控制也很关键。如果焊接温度过低，焊料的黏度过大，会导致焊锡飞溅；温度过高则会导致焊料氧化严重。预热温度的设置同样影响焊接质量，设置不当会导致元件吸热不足或焊料氧化。 助焊剂的作用是清除被焊接表面的氧化物，提供良好的润湿性能。如果助焊剂活性差，或者比重设置不正确，都会造成润湿不良，影响焊接质量。此外，焊盘、插装孔、引脚的可焊性对于焊接效果同样重要，如果可焊性较差，也会导致焊接问题的出现。 波峰焊中的焊接问题多种多样，涉及的因素包括材料选择、PCB 设计、波峰焊机的设置、工艺参数的控制以及助焊剂的品质等。这些问题的解决需要综合考虑以上各个因素，采取相应措施，以确保焊接质量满足电子制造的要求。