融合处理器出炉 AMD Llano APU前瞻.pdf

AMD Llano APU是AMD推出的一款融合处理器，它标志着CPU和GPU的深度融合，旨在提供高性能计算和图形处理能力的同时，实现更好的能效比。Llano APU采用了第二代沉浸式光刻技术，结合SOI（绝缘体上硅）技术和低K介质、高K金属栅极等新材料与新工艺，提升了晶体管的能耗比，显著降低了功耗。 在Llano APU中，CPU部分基于Phenom II架构，每个核心配备了1MB二级缓存，总共4MB。核心数量为4个，每个核心拥有约3500万个晶体管，采用32nm制程工艺，核心面积仅为9.69平方毫米，这使得Llano在小型化和功耗控制方面表现出色。 APU中的GPU部分是基于AMD Radeon HD 5000系列显卡的核心进行改良，支持DirectX 11，具备强大的图形处理能力。AMD还引入了GlobalFoundries的32nm工艺，以及新的电源管理模块APM，该模块能够实时监测CPU核心温度、电流运行状态，智能调节CPU功耗，保护CPU并优化能效。 AMD的Llano APU还采用了全新的数字APM模块，通过数字化方式处理核心功耗、温度和电流数据，确保更精确、更稳定的性能调整。这种融合设计不仅提高了处理器的整体效能，而且在一定程度上威胁到了低端独立显卡的市场地位。 Llano的TDP（热设计功率）范围从25w到25w不等，即便是高性能配置，当CPU频率超过3GHz时，加上GPU核心，整体TDP也能控制在65w以内。对于低功耗版本，TDP可能会更低，这表明AMD在功耗管理上的进步。 未来，AMD计划通过Fusion（融合）技术，进一步整合CPU和GPU的功能，让CPU处理通用任务，GPU负责浮点运算和并行计算等更适合其架构的工作，实现更高效的计算模式。Llano APU只是这一融合进程的第一步，AMD将继续推进这一技术，创造出更多“多而精，强而流”的产品，以满足日益增长的高性能计算和图形处理需求。