计算机硬件史话——回顾CPU散热器的发展史.pdf

计算机硬件史话——回顾CPU散热器的发展史 计算机硬件史话——回顾CPU散热器的发展史.pdf文件详细介绍了CPU散热器的发展史，从最早的风冷散热器到热导管再到最新的液冷散热。以下是该文件中所涉及的知识点： 1. 风冷散热器：最早出现的散热器，成本低廉、价格不高，对P4以前的芯片基本上够用，是目前使用最泛的散热器。其工作原理是通过安装一个小小的风扇来给容易“发热”的CPU保持“清凉”的感觉。 2. 热导管：由于CPU的集成度越来越高，运行速度越来越快，发热量也变得越采越高，从而出现了热导管。热导管是新型的散热装置，内有纤维和水，营内抽光空气后，一蜗贴近CPU。其工作原理是：真空状态下，水的沸点很低。如果在管子的一端加热，水就会蒸发，将热带到另一端，水冷却后再流回去，如此反复，热量就不断移动。 3. 液冷散热器：液冷散热器的出现较好地解决了降温和降噪问题。其原理是通过附在CPU上的吸热盒迅速将热量传导给冷却液，再通过冷却液在散热鳕片中的循环流动来达到降温效果。 4. 风扇功率：风扇功率越大，风力就越强，散热效果也越好。 5. 风扇口径：风扇口径越大，风量也就越大，风力效果的作用面也越大。 6. 风扇转速：风扇转速越高，风量也越大，但其噪音也随之增加。因此，限衙考虑，转速控制在4000转左右为宜，不要超过5000转，否则其噪音肯定是不会小的。 7. 风扇噪声：噪音大小通常与风扇的功率有关，功率越大，转速也越快。现在的风扇为了减轻噪声都投八了一些设计，改变扇叶的角度以便减d、与空气接触面，增加扇轴的润滑度以降低簧动时产生的噪音，增强稳定以保证风扇在工作肘候不会乱跑。 8. 凤囊排风量：风量（CFM）即体积流量，指单位时间内流过的气流体积，这当然是越大越好。 9. 材料选择：一般有两个选择：锡或者铝。相比较而言，铜的导热系数比铝的大，但价格昂费、易氧化，且难以挤压成形。 该文件详细介绍了CPU散热器的发展史，从最早的风冷散热器到热导管再到最新的液冷散热，并介绍了风扇的性能参数和材料选择等知识点。