ARM台湾CPU设计中心正式揭幕.pdf

ARM台湾CPU设计中心正式揭幕.pdf ARM台湾CPU设计中心正式揭幕，标志着中国电子信息产业的快速发展。该中心的成立将专注于研发下一代的嵌入式应用Corte，并推动中国集成电路产业的发展。 在全球电子产品制造大国，中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是去年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。 中芯国际近日发布2015年第二季度业绩显示，今年第二季度是中芯国际有史以来最好的一个季度，销售额达5.466亿美元，同比增长6.9％；利润为7670万美元，同比增长35.0％。在集成电路设计领域，拓璞产业研究所预测，中国大陆IC设计产业受惠于政府政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场，预计2015年总产值增长幅度将超过15％。 紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔人股之后，成为国内IC企业的巨头，紫光集团计划在未来数年内投资至少300亿元人民币（约合47.6亿美元）开发移动芯片技术。在集成电路封装领域，国内集成电路封装龙头长电科技宣布收购全球第四大集成电路封装企业星科金朋，收购之后，长电科技在全球封装市场份额将达到10％以上，全球排名跻入前三。 赛迪智库认为，2015年中国集成电路行业细分三业齐头并进，随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。 封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长趋势。中国市场的旺盛需求成为全球半导体市场的主要推手之一。中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是目前中国市场主要的半导体供应商。 研究机构Ic Insights最近发布的企业排名显示，2015年上半年全球半导体企业销售额排名前十位企业中，尚未有一家中国大陆集成电路企业入围。赛迪智库认为，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国集成电路企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。 另据普华永道统计，截至2014年底，中国拥有3家年收入至少达到10亿美元的半导体企业。普华永道中国通信、媒体及科技行业主管合伙人高建斌表示，“未来几年预计将会有越来越多的中国半导体企业通过自身增长或者并购，使得公司年收入超过10亿美元大关。” 力旺电子推出16nm强效版FinFET NeoFuse技术再往前迈进，完成高容量（256k bits）与低单电压（<0.8V）IP的开发验证，成为第一个在16nm强效版FinFET工艺成功验证的OTP技术。力旺电子NeoFuse技术可做到“一次”将资料成功写入，不同于目前一般业界的单次可编程技术，需要多次的写入动作才能完成，不仅加重客户产品测试的成本与复杂度，而且衍生周边线路的可靠度问题。力旺电子独特的架构能顺利解决相关问题，达成“一次”写入资料，是客户在先进工艺上的最佳解决方案。 ARM台湾CPU设计中心的成立，标志着ARM在中国的深耕发展，也将推动中国集成电路产业的进一步发展。该中心将专注于研发下一代的嵌入式应用Corte，并推动中国集成电路产业的发展，为中国电子信息产业的快速发展做出贡献。