海力士与意法半导体合资存储器芯片制造厂落成.pdf

标题中的“海力士与意法半导体合资存储器芯片制造厂落成”指的是海力士半导体（Hynix Semiconductor）与意法半导体（STMicroelectronics）合作建立的存储器芯片制造厂正式开业。这个事件标志着这两家公司在半导体行业的深度合作，特别是针对存储器芯片的生产和研发。 描述中提到，这家合资工厂位于中国江苏省无锡市，主要生产NAND闪存和ORAM（Optical RAM）存储器芯片。合资双方将通过规模经济降低成本，并快速进入快速增长的中国市场，实现工艺和产品开发的优势互补。此外，新工厂也将加强海力士在全球半导体市场的领先地位，特别是中国市场。 根据标签，“半导体”、“导体技术”和“导体研究”表明文章涉及半导体行业的核心技术和发展。而“参考文献”和“专业指导”提示该内容可能包含对相关技术的深入分析和行业参考。 部分内容详细介绍了合资工厂的建设历程、产能规划和技术细节。工厂占地550,000平方米，拥有8英寸和12英寸生产线，分别用于生产不同工艺的存储器芯片。初期生产采用80nm、90nm和110nm工艺，后续将升级到更先进的NANO闪存工艺。工厂的月产能预计为8英寸生产线50,000片晶圆和12英寸生产线18,000片晶圆。 海力士与意法半导体的合资企业投资额高达20亿美元，双方持股比例为1:2。这一合作旨在通过规模经济降低制造成本，提升产品竞争力。同时，通过技术互补，两家公司将共同开发纳米级闪存和ORAM产品，进一步巩固在封装级集成市场的地位。 文中引用了市场研究数据，预测ORAM市场2006年的增长率为24.4%，收入将达到309亿美元，而NAND市场2006年的增长率为7%，收入预计为26亿美元。中国作为全球市场的重要部分，预计到2008年将成为全球最大的半导体市场。 总结来说，这篇内容详细描述了海力士与意法半导体在中国无锡合资建立的存储器芯片制造厂，强调了双方在半导体产业中的战略联盟，以及对中国及全球市场的深远影响。合资企业的成立不仅提高了生产效率，降低了成本，还体现了半导体技术的发展趋势，如更小的纳米工艺和高密度存储解决方案，以及中国在全球半导体市场中的关键角色。