半导体设备的可靠性、维修性和可用性是现代半导体制造业中至关重要的因素，它们直接影响到设备的性能、生产效率以及制造成本。这些特性是评价半导体生产设备质量的关键指标。
可靠性（Reliability）是指设备在特定条件和规定时间内完成预定功能的能力。在GB/T 3187-94国家标准中，它通常通过平均失效间隔时间（Mean Time Between Failures, MTBF）来衡量，MTBF越大，表示设备在失效前能连续工作的平均时间越长，即可靠性越高。高可靠性降低了设备故障的风险，保障了生产过程的连续性和稳定性。
维修性（Maintainability）是指设备在规定条件下，按照既定程序和手段进行维修时，恢复或保持其执行规定功能状态的能力。维修性通常用平均修复时间（Mean Time To Repair, MTTR）来表示，MTTR越小，表明设备能够更快地恢复正常工作，从而减少因维修导致的生产中断时间。
再者，可用性（Availability）是指在所有必需的外部资源得到保障的前提下，设备在规定条件和时间范围内执行其规定功能的能力。可用性不仅涉及到设备的可靠性与维修性，还涵盖了维修保障性，即设备的维护支持系统。可用性通常用设备能工作时间（Up Time）的百分比或者可用时间来衡量。提高可用性意味着提高生产效率，降低生产成本。
SEMI E10-0304标准提供了一种统一的方法来确定和计算半导体设备的可靠性、维修性和可用性，它将设备所处的时间划分为六个类别：非计划时间、无计划不能工作时间、有计划不能工作时间、工程时间、待命时间和生产时间。这些分类有助于更准确地评估设备的实际性能，并为供应商和用户之间的沟通提供了标准。
无计划不能工作时间包括设备维修延误和修复时间，这是影响设备可用性的重要因素。例如，等待维修人员、备件或消耗品会延长设备的停机时间。预防性维修和生产试验虽然会导致有计划的停机，但它们有助于保持设备的良好状态，减少意外故障的发生。
半导体设备的可靠性、维修性和可用性是半导体产业中不可或缺的概念，它们直接关系到设备的生命周期成本、生产效率和产品质量。通过对这些性能指标的持续监控和优化，可以确保半导体制造过程的高效、稳定和经济。
