中国的半导体照明产业正在经历快速的发展和变革，尤其是在大功率LED照明领域。该行业正在寻找最佳的发展模式，其中福建省的经验值得借鉴。福建通过建立产业基地的方式，吸引了配套产业、物流、加工和服务等全产业链的加入，这种模式在中国其他行业如服装、鞋、玩具、家电、五金等也得到了广泛应用。
根据原信息产业部的统计，2007年中国LED封装产值达到了168亿元，比2006年的148亿元增长了15%；产量则从2006年的660亿只增长了24%，达到820亿只。其中，高亮度LED产值达到120亿元，占LED总销售额的71%。国内在SMD和大功率LED封装方面增长迅速，全国大功率封装产能已达到约100KK/月。此外，2007年我国应用产品产量已有自主知识产权的技术。
在投资方面，国内半导体照明产业投资大幅增加，涵盖了中上游外延芯片、下游封装应用以及相关材料和辅助产业。2007年国内半导体照明产业相关新增投资近40亿元，规划中的投资超过150亿元。企业融资渠道呈现多元化，包括战略投资、风险投资、境外上市、借壳上市、收购兼并等多种形式均有成功案例。
当前，我国半导体照明产业发展态势良好，外延芯片企业发展尤为迅速，封装企业规模持续扩大，照明应用取得较大进展。随着产业规模的快速扩展，产业结构也得到显著提升，中高端产品份额逐步增加，如显示屏显示器件芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显增长。中国已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品的全球最大生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。
在国内，照明领域的特色已经显现，特别是在户外照明方面发展最快，已有数十家LED路灯企业并建设了多条示范道路。然而，在大尺寸LCD背光和汽车前照灯方面，与国际先进水平相比仍有差距。
国内半导体照明产业在衬底制造、外延芯片工艺等方面取得了一系列技术突破，应用推广和投资加速，为行业发展奠定了坚实的基础。加上产业集群化的平台，半导体照明行业能够更加快速、高效地发展。未来，随着资本运作方式的创新，将带来中国产业格局的新变化。总体来看，中国半导体照明产业正面临着前所未有的机遇，有望在全球市场中占据更重要的地位。
