本文主要探讨的是半导体生产线上的动态在制品（Work In Process, WIP）水平控制方法，这是半导体晶圆制造过程中的一项关键任务。半导体晶圆制造涉及到大量的设备、较长的生产周期以及多次重复的工艺流程，因此，有效地管理在制品水平对于提高生产效率、降低成本和确保产品质量至关重要。
在半导体制造中，WIP是指处于不同生产阶段的晶圆数量。过多的WIP可能导致资源浪费，增加库存成本，而过少则可能引起生产线停滞，降低产能利用率。论文提出了一种基于设备约束权重的动态WIP控制方法，旨在解决这一问题。
通过对半导体制造系统的仿真实验，研究系统关键性能指标对设备性能变化的敏感度。这一步骤是通过评估不同设备的性能变化如何影响整体生产效率和质量来确定设备的约束权重。设备的约束权重反映了其在生产流程中的重要性和影响力。
接下来，根据设备的约束权重和产品的加工参数，论文提出将目标生产周期和WIP水平合理分配到每个生产阶段。这意味着，对于那些对系统性能影响较大的关键设备，会相应地设定较低的WIP水平，以减少其可能出现的瓶颈效应。同时，考虑到不同产品的加工需求，确保在制品在各个阶段的分布是均衡且高效的。
论文提出了一种动态选择工件加工的策略。该策略依据实际WIP水平与目标WIP水平之间的差距，以及来自上游和下游设备的信息，灵活地调整加工顺序。这样可以及时响应生产线的变化，避免过度积压或短缺，从而实现更平稳的生产流程。
通过仿真实验，这种方法的有效性和可行性得到了验证。实验结果表明，动态WIP控制方法能够优化半导体生产线的运行，提高生产效率，减少不必要的等待时间和资源浪费，有助于提升整个晶圆制造过程的性能。
这篇论文提供了一种创新的解决方案，用于半导体制造中的动态WIP管理。它结合了设备性能、产品特性以及实时生产信息，实现了更精细、更智能的在制品控制，对于改善半导体行业的生产效率和经济效益具有重要意义。同时，这种方法也对其他复杂制造环境中的库存控制和生产调度问题提供了参考。
