2008年第二季台湾地区半导体产业回顾与展望.pdf

《2008年第二季台湾地区半导体产业回顾与展望》这篇报告主要涵盖了台湾半导体产业在2008年第二季度的发展状况，并对未来进行了展望。报告指出，2008年中国手机市场的销售数量达到2.15亿支，其中14.4%由中国制造，显示出中国在手机市场的强大竞争力。此外，中国移动多媒体广播（CMMB）成为电视手机的事实标准，随着CMMB的大规模建网和产业链的壮大，预计2011年中国电视手机出货量将超过1亿支，采用CMMB标准的产品将占据大部分市场份额。 在笔记本电脑（NB）领域，中国主要NB代工厂的布局日益完善，推动了中国NB产量的高速增长。2008年，中国NB产量预计将突破1亿台，且受到价格下滑的刺激，NB已经进入了普通消费者市场，销售量可达1,060万台。随着互联网的快速发展和普及，预计2011年中国NB市场销售量将攀升至1,870万台。 在半导体产业总体状况方面，2008年第二季度全球半导体市场销售额达到647亿美元，同比增长8.0%，销售量增长2.6%。美国、日本、欧洲和亚洲地区的半导体市场表现各异，其中亚洲区增长最为显著，达到12.9%。然而，受到美国次级房贷危机的影响，消费市场受到抑制，导致半导体设计公司的营收增长放缓。模拟芯片行业表现突出，市占率的提升带动了模拟芯片设计公司的营收增长。 报告还提到了SEMI发布的北美的半导体设备制造商订单出货比（B/B Ratio），6月份为0.85，表明订单出货情况相对平稳。然而，2008年6月份的全球订单预估金额与去年同期相比下滑了36%。 2008年第二季度台湾地区的半导体产业发展稳健，尽管面临全球经济环境的挑战，但在手机和笔记本电脑市场仍有强劲表现。展望未来，台湾半导体产业将继续受益于中国市场的快速增长和技术创新，有望实现持续发展。