《国际半导体技术发展路线图2008年更新版综述(五)》是一份深入探讨全球半导体技术发展趋势的重要报告，由王洪波翻译。该报告聚焦于半导体行业的装配和封装领域，以及环境、安全和健康议题。在2009年的版本中，路线图针对新兴技术和挑战进行了重大修订。
在装配和封装方面，报告特别强调了三维电子器件、系统级封装（SiP）等新技术的快速发展。这些技术推动了"装配和封装"部分的加速发展，导致了路线图的相应更新。例如，2011年，片上光学互连和SiP内部的芯片间互连被引入量产技术。此外，报告还对多个技术需求表进行了调整，以反映新兴技术的键合节距变化、封装基板的差异、封装过程中的翘曲问题、更详细的工艺类型分类、元件尺寸和工艺参数的更新，以及有源光缆的应用等。
环境、安全和健康章节关注的是能源和水资源节约的需求。报告指出，随着半导体产业的发展，必须确保其可持续性，这就要求降低现场耗水量。通过修订的数据和分析模型，报告揭示了水和能源使用之间的关联，强调了设立具体数值以反映这种关系的重要性。
2008年的更新版路线图中，装配和封装的技术需求表经历了大量微小但关键的修订，以配合2009版路线图的重大修订。这些修订不仅涉及材料、工艺和设计的细节，还针对3D电子器件和“More than Moore”时代的功能多样性需求。
此外，报告还提及了汽车电子工作环境规范的更新，特别是随着电动汽车和混合动力汽车中电子设备的增长，需要对相关技术需求进行扩展。表AP21增加了汽车电子的环境标准，以适应这一变化。
《国际半导体技术发展路线图2008年更新版综述(五)》揭示了半导体行业在装配和封装技术、环境保护和可持续发展方面的最新进展和未来趋势，为行业提供了重要的参考和指导。随着技术的不断演进，2009年版路线图将带来更深入的讨论和修订，以应对日益复杂的半导体技术挑战。
