SiGe半导体推出采用小型QFN封装的第二代WiMAX功率放大器.pdf

本文主要介绍的是SiGe半导体公司推出的第二代WiMAX功率放大器——SE7271T。这款产品采用了小型QFN封装技术，旨在为WiMAX应用提供高效、紧凑且易于使用的解决方案。 SE7271T是一款高度集成的功率放大器，专为2.3至2.4GHz和2.5至2.7GHz两个WiMAX频段设计。它在3mm x 3mm x 0.6mm的四方扁平无针脚（QFN）封装内集成了步进衰减器、功率检测器和谐波滤波器，实现了完全匹配的阻抗，提供了即插即用的设计体验，简化了移动WiMAX产品的开发流程，同时提高了制造可行性。该器件的低功耗和高效率特性可以有效延长具有WiMAX功能设备的电池寿命，尤其对电源电流有限的USB适配器尤为重要，因为它能避免因效率低下导致的RF输出功率下降，从而保持高速率和性能。 WiMAX作为一种提供无线高带宽连接的下一代标准，SE7271T凭借其高可靠性和灵活性，以及广泛的网络覆盖范围，能够满足OEM厂商和WiMAX用户的需求。该功率放大器在高温环境下也能保持高效工作，其封装高度更低，为移动WiMAX PA提供了关键性能。据SiGe半导体表示，SE7271T因其集成化设计、节省空间、降低成本的优势，成为USB适配器、数据卡、移动互联网设备和WiMAX手机的理想选择。 此外，文中还提到了Diodes公司推出的小型SOT963封装器件，包括双极晶体管、MOSFET和瞬态电压抑制二极管。这些器件在性能上可与更大封装的器件相媲美甚至超越，而且占用的电路板面积更小，离板高度仅为0.5mm，特别适合超便携式电子产品的应用。SOT963封装的器件包括不同类型的双极晶体管组合、小信号双MOSFET组合和瞬态电压抑制器阵列，具有易于手工焊接和目视检查的特点，无需X光检测，降低了生产成本。 总结起来，SiGe半导体的SE7271T功率放大器以其高集成度、低功耗和高效能，成为WiMAX应用中的重要组件，而Diodes公司的SOT963封装器件则为超便携式电子产品提供了尺寸更小、性能优秀的元器件选择，两者共同推动了半导体技术和导体研究的进步。