灿芯半导体推出新一代SoC集成平台 (1).pdf

【灿芯半导体的新一代SoC集成平台】 灿芯半导体近期推出了他们的新一代SoC集成平台——“Briliante”。这个创新的平台旨在为客户提供快速且可靠的RTL交付服务，以满足日益增长的半导体行业需求。根据客户的特定目标和架构复杂度，灿芯半导体能够在短短1至3天内完成RTL设计，确保综合过程的高效性。该平台的一大亮点是自动化测试案例的自动生成，用于验证设计的正确性，减少了人工介入可能导致的风险。 “Briliante”平台不仅支持ARM Cortex-M0、M3或M4处理器的MCU，还能够通过AMBA AHB和APB标准总线集成多种数字外围模块，如嵌入式Flash接口、SRAM、I2C、UART、SPI、Timer、WDT、PWM&CAP以及GPIO等。该平台的灵活性在于可以根据设计指标灵活配置每个外围模块的数量。此外，灿芯半导体还针对0.18微米和0.13微米工艺节点，定制了相应的模拟IP，如ADC、POR、LDO和ROSC，以提供完整的芯片解决方案。 【盛科网络的OpenFlow系统参考设计】 盛科网络推出了中国首个基于自主芯片的OpenFlow系统参考设计。OpenFlow是一种关键的网络虚拟化协议，盛科网络的TransWarpTM系列核心交换芯片成为了这一设计的基础。他们在成熟的E330交换产品硬件平台上实现了对OpenvSwitch 1.2的支持，并开放SDK源代码，以促进更开放的网络环境发展。TransWarp系列的旗舰产品CTC6048曾获得殊荣，能提供48个1GE接口和4个10GE接口，支持4K流表和NvGRE网络虚拟化隧道封装技术。通过盛科的参考设计，开发者可以轻松创建定制化的OpenFlow协议栈或添加新功能，从而简化网络环境，降低成本，加速研发进程。 【中兴通讯的双向网关型机顶盒】 中兴通讯在双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712上取得了重大进展。该产品在全球率先试点，成功应用于湖南广电集团，实现了广播电视业务与互联网业务的融合。ZXHNH712采用新一代高清SoC解码芯片，可适应不同场景，提供多样化的配置方案，包括EoC上行、以太网上行或CableModem上行模式。此外，它支持Android智能操作系统和基于Android平台的互联网应用，为用户提供丰富的交互体验。 以上三个知识点展示了半导体行业的最新动态和技术进步。灿芯半导体的SoC集成平台提升了设计效率和灵活性，盛科网络的OpenFlow系统参考设计则促进了网络虚拟化的创新，而中兴通讯的双向网关型机顶盒则展示了在多媒体和互联网融合方面的技术应用。这些发展进一步推动了半导体和通信技术在各领域的应用。