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北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10.pdf
北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10.pdf
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北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10.pdf
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电源技术中的北美半导体设备市场4月订单出货比为1.00
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SEMI消息，2007年4月份北美半导体设备制造商订单总额三个月移动平均数为16.0亿美元，订单出货比为1.00，这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值100美元的订单。 SEMI发布的订单出货比报告显示，根据全球订单三个月移动平均数据，07年4月份北美半导体设备市场订单总额为16.0亿美元，这一数字较今年3月份14.2亿美元的最终水平增长了约12%，与06年同期16.0
北美半导体设备订单出货比首次下降.pdf
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【标题】：“北美半导体设备行业2013年6月订单出货比为1．10.pdf” 【描述】：“北美半导体设备行业2013年6月订单出货比为1．10.pdf” 这篇文档揭示了2013年6月北美半导体设备行业的订单出货比达到1.10，意味着...
北美半导体设备制造商2013年1月订单出货比为1．14.pdf
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2013年，北美半导体设备制造商的订单出货比达到1.14，这是一个积极的信号，表明行业的订单量超过了出货量，显示出市场的活跃和对未来增长的预期。 【半导体设备制造商订单出货比】 订单出货比是衡量半导体行业健康...
北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0．75.pdf
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2011年9月，北美半导体设备制造商的订单出货比仅为0.75，这意味着该地区的制造商每出货100美元的产品，只能收到75美元的新订单，显示出市场的需求疲软。这种现象可能是全球经济状况、行业周期波动或者技术转型等因素...
北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0．86.pdf
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标题提及的报告主要展示了2011年7月北美半导体设备制造商的订单出货比为0.86，这是一个反映半导体设备制造业健康状况的关键指标。订单出货比是指当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比率，0.86意味着每卖出100...
北美半导体设备制造商2011年10月订单出货比为O．74.pdf
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标题和描述中提到的是2011年10月北美半导体设备制造商的订单出货比为0.74，这是一个反映行业景气度的关键指标。订单出货比是指当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比率，0.74意味着每100元的出货额对应74元的...
10月北美半导体设备B_B值为1.10.pdf
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机械行业周报：2月北美半导体设备制造商出货继续大增.pdf
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北美半导体设备市场2008年7月份订单出货比为0．83.pdf
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北美半导体设备7月订单出货比为0．83.pdf
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其次，北美半导体设备的订单出货比在2008年7月为0.83，这意味着每出货100美元的产品仅收到83美元的订单，显示出市场的疲软。SEMI的报告指出，这反映了2003年以来最低的资本支出水平。尽管如此，预计2009年随着晶圆厂...
SEMI：北美半导体设备市场7月份订单出货比为1．06.pdf
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【标题】和【描述】提及的是SEMI发布的关于北美半导体设备市场的报告，其中指出2006年7月份的订单出货比为1.06。这个数据是衡量半导体行业健康状况的重要指标，订单出货比高于1表示市场需求超过供应，意味着行业的...
半导体制造设备订单出货比持续下滑.pdf
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2009年，日本半导体设备协会(SEAL)和国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)发布的数据显示，北美和日本的半导体设备制造商订单出货比分别降至0.48和0.55，均为多年来的最低水平。这意味着每销售100美元的产品，仅能...
行业-机械行业周报：2月北美半导体设备制造商出货继续大增.rar
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标题中的“行业-机械行业周报：2月北美半导体设备制造商出货继续大增”揭示了这份报告的核心内容，即2月份北美地区的半导体设备制造商在机械行业的出货量出现了显著增长。这一现象不仅反映了北美市场在半导体制造...
20210330-华西证券-机械行业周报：2月北美半导体设备制造商出货继续大增.pdf
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华西证券在2021年3月30日发布的机械行业周报中，详细分析了北美半导体设备制造商2月出货情况，并对相关行业动态和企业投资进行了深入探讨。报告首先指出，2月份北美半导体设备制造商的出货量同比继续大幅增长，这一...
8月北美半导体设备B_B值为1.17.pdf
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标题中的“8月北美半导体设备B_B值为1.17.pdf”指的是2010年8月份北美半导体设备行业的订单出货比（Book-to-Bill Ratio，简称B/B值）达到了1.17。这个比例意味着在这个时期，半导体设备制造商每出货100美元的产品，...
三月北美半导体设备B_B值为0.89.pdf
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【描述】：描述中提到的B/B值0.89表明，当时的北美半导体设备制造商接收到的订单金额仅为出货金额的89%，这意味着订单量略低于出货量，反映出市场对半导体设备的需求相对疲软。同时，日系半导体设备的B/B值为0.73，...
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【标题】和【描述】提及的是SEMI发布的关于2009年4月北美半导体设备制造商订单保持低位的情况。这反映了当时的半导体行业面临订单减少、市场低迷的挑战。订单出货比是衡量行业健康状况的重要指标，0.65的订单出货比...
2019年2月北美PCB订单出货比增至1.06.pdf
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根据文件描述，在2019年2月，北美地区的PCB订单出货比增至1.06，表明该月PCB市场的订单量超过了出货量，市场表现为正增长。 2. 国内PCB企业发展机遇：文件中提到深南电路董事长杨之诚强调国内PCB企业需要抓住机遇...
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【标题】：“10月北美半导体设备B_B值为0.93.pdf”指的是2008年10月份北美半导体设备制造商的Book-to-Bill（订单出货比）值为0.93，这意味着当月的订单金额相对出货金额较低。 【描述】：描述中提到的是2008年10月...
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北美半导体设备B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）是衡量行业景气度的重要指标，它反映了制造商过去三个月的平均订单金额与平均设备出货金额的比例。2008年7月，北美半导体设备制造商的B/B值降至0.83，这意味...
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标题中的“2015年10月北美半导体设备B_B值0.98.pdf”指的是2015年10月份北美地区的半导体设备行业的订单出货比例（Book-to-Bill Ratio，简称B/B值）为0.98。这个比例是通过计算该地区半导体设备制造商在过去三个月内...
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2018年第44周北美半导体设备制造商连续四个月出货下滑，引发全球半导体行业的广泛关注。报告指出，半导体行业热度有所下降，尽管北美半导体设备制造商在9月的出货金额仍然实现了同比增加1.8%，但仍达到了十个月以来...
2011年2月北美半导体设备B_B值为0.87.pdf
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【标题】和【描述】提及的是2011年2月北美半导体设备的B/B值，即订单出货比为0.87。这表明在那个时期，半导体设备制造商每销售100美元的产品，只能接收到87美元的新订单。这个数值反映了行业的供需状况，B/B值低于1...
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