富士通半导体交付55nm创新方案,解本土IC设计之“渴”.pdf

【富士通半导体55nm创新方案】 富士通半导体推出的55纳米（55nm）创新方案，旨在解决本土集成电路（IC）设计企业在技术升级和市场竞争中的困境。相较于更先进的28纳米工艺，55nm技术在兼顾性能的同时，更能降低开发成本和风险。28nm工艺虽然在功耗和性能上有优势，但其开发难度高、费用昂贵，对许多小型和微型IC设计公司来说并不现实。富士通的55nm技术则能利用65nm工艺的成熟知识产权（IP），为这些公司提供了一个更具性价比的选择。 当前，中国IC设计市场面临严峻挑战，如台湾地区的联发科（MTK）和晨星半导体（M Star）合并，使得市场竞争加剧。本土IC设计公司，尤其是小型和微型企业，面临着资金短缺、平台匮乏的问题。在这种环境下，富士通的55nm方案显得尤为重要。据刘哲副经理介绍，中国IC设计公司数量虽多，但销售额超过1亿美元的寥寥无几，表明行业整体竞争力和创新能力有待提升。 富士通半导体提供的SoC（系统级芯片）设计和芯片代工解决方案，专注于缩短产品上市时间和降低成本。选择合适的工艺、具备竞争力的IP以及先进的设计方法是成功的关键。刘哲强调，正确的工艺并非最先进的，而是性价比高、适应本土IC公司需求、既能保证上市时间又能降低成本的工艺。55nm工艺恰好满足这些条件，对于需要快速应对消费电子市场竞争的IC设计公司来说，是一场及时雨。 此外，富士通半导体拥有完整且经过验证的一站式IP平台，包括低功耗模拟IP，这为SoC设计提供了更大的灵活性。早在90年代，富士通就已经在中国推广ASIC方案和设计服务，随着消费类电子产品比重的逐年增长，他们在中国市场提供了从90nm到65nm的多元化服务，并支持快速整合IP资源，以满足消费类终端芯片的快速上市需求。 富士通半导体的55nm创新方案，不仅解决了本土IC设计公司在技术和成本上的瓶颈，还为他们在激烈的市场竞争中找到了一条可持续发展的道路。通过提供成熟工艺、全面的IP资源和定制化服务，富士通为本土IC设计业注入了新的活力，有助于推动整个行业向更高水平发展。