【半导体器件塑封抽真空装置】是一种用于半导体分立器件封装过程中的设备，旨在提高产品的成品率和性能。传统的半导体器件封装工艺中，芯片和引线框架被环氧树脂封装，但在某些特殊产品（如GOT-186A，SOD-u3等）中，由于对性能有特殊要求，背面环氧树脂层很薄，导致成品率降低，易出现针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低等问题。为此，设计了一种结构简单、易于制作的塑封抽真空装置。
该装置主要包括塑封机、塑封模具、真空容器罐、真空管道、抽气阀、放气阀、真空压力表、压力信号线、空气过滤器、真空机壳体等组件。工作原理是：真空泵通过真空管道连接塑封模具，形成密封空间，通过抽气阀和放气阀控制真空度。真空压力表通过压力信号线与塑封机相连，实现自动化控制。空气过滤器安装在模具与真空容器罐的管道上，防止废料进入真空容器内。
控制系统的设置至关重要，采用联机控制，将抽真空装置与塑封压机的控制系统结合，以自动控制开启和关闭的时间，简化操作程序，并消除人为错误。系统中增加了继电器、时间继电器和电磁阀，确保在启动塑封压机的同时启动抽真空泵，当模具完全闭合时，打开抽真空阀门，同时断开模具内外的气路，形成真空环境。随着压力增加，达到合模高压点时，启动注塑动作，但通过时间继电器T1和T2来延迟执行注塑动作，以保证真空条件下的成型效果。
这种塑封抽真空装置的应用，不仅提高了半导体器件的封装质量，减少了外观缺陷，还提升了产品的高压测试耐压值，从而提高了整体的生产效率和产品质量。同时，通过自动化控制，降低了操作复杂性，减少了人为因素对生产的影响。
