这篇资料主要讲述了国际半导体厂商在中国的布局和中国半导体产业的发展情况。其中，上海华虹集成电路有限责任公司获得了银联标识产品企业资质认证，其自主研发的SHC1302芯片符合银联芯片卡安全规范，对于中国金融IC卡的迁移具有重要意义。这一事件展示了中国在信息安全技术领域的进步。
根据市场研究机构IC Insights的报告，2017年中国境内的IC产能有70%来自国际半导体企业，相比2012年显著提升。然而，尽管中国是全球最大的个人电子产品消费市场，但IC总产量在全球占比仅为6%，表明大部分生产仍集中在海外。尽管如此，越来越多的国际半导体公司如SK海力士、台积电、英特尔和三星等开始在中国投资建厂，预计2012年至2017年间，中国IC产量将以年复合增长率16.6%的速度强劲增长。
此外，文章提到了可编程逻辑阵列（FPGA）制造商赛灵思与台积电的合作。赛灵思开始在台积电采用20纳米工艺生产业界首款可编程逻辑元件（PLD）和全编程元件，这意味着台积电的20纳米技术已提前进入生产阶段。台积电的20纳米生产线正在积极建设中，包括竹科超大型晶圆厂和南科Fab14的多个阶段。赛灵思的提前投片使得台积电的20纳米投产进度比原计划提前了一个季度。
赛灵思还宣布其20纳米PLD芯片和全编程元件已在台积电开始生产，并且正在开发业界第一个特殊应用芯片级别的可编程架构——UltraScale。该架构将从28纳米快速过渡到20纳米，并进一步扩展到16纳米及更先进的FinFET技术，支持单芯片到3D IC的发展。业界认为，这将有助于台积电在赛灵思的支持下提前一年进入16纳米FinFET的量产，缩小与英特尔的技术时间差距。
总结来说，这篇文章揭示了中国半导体产业的快速发展，国际半导体巨头在中国的投入以及中国公司在技术创新上的突破。同时，台积电和赛灵思的合作预示着半导体制造技术的不断进步，尤其是向更小纳米工艺的演进。这些动态不仅影响中国本土的半导体生产能力，也对全球半导体行业的竞争格局产生深远影响。
