第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛.pdf

【第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛】是中国半导体领域的一次重要会议，汇聚了行业内的专家学者，共同探讨半导体行业的前沿技术和产业发展。本次会议分为两大主题，一是实施协同创新，全面提升产业链技术水平，二是加强核心技术创新，推动设计业发展壮大。 在协同创新环节，研讨会重点讨论了如何通过务实创新和突破重点，实现集成电路产业的“中国梦”。演讲嘉宾涵盖了行业协会领导、企业高层以及科研机构专家，如王国平理事长分享了中国半导体行业的发展状况和挑战；周旗钢则讲述了半导体支撑业的材料产业发展情况；上官东恺和陈昱升分别就高密度三维系统级封装和集成电路制造服务进行了深入探讨；姚力军和王淑敏则展示了中国新兴半导体材料企业的成长路径和绿色制造的理念。 高端工艺设备国产化是提升产业链技术水平的关键。刘韶华和浦远的演讲分别涉及了高端工艺设备的经营之道和等离子体刻蚀设备的研发挑战，强调了自主创新和技术突破的重要性。北京北方微电子基地设备工艺研究中心和中微半导体设备公司的贡献表明了中国在该领域的努力和进步。 在核心技术创新和设计业发展方面，戴伟民博士提出了FD-SOI技术作为中国集成电路弯道超车的历史机遇，而Stanford University的H.S. Philip Wong教授则探讨了摩尔定律的长期创新。时龙兴教授分享了移动智能终端SoC的机遇和挑战，Cadence公司的Sam Wong阐述了优化和定制IP在4G标准中的解决方案。此外，汪永锋和刘伟平分别代表瑞萨半导体和北京华大九天软件有限公司，提出了核心技术创新对于设计业发展和国产EDA工具的新突破，强调了设计环节在中国半导体产业中的核心地位。 此次论坛展示了中国半导体产业在材料、制造、封装、设计等多个环节的快速发展和创新，为实现中国在全球半导体市场的竞争力提供了有力支持。与会者通过交流和合作，共同推动了中国半导体产业的技术进步和市场拓展。