本文主要涉及了三个主题，分别是瑞萨电子推出的28 nm汽车级MCU、意法半导体的ACEPACK功率模块，以及恩智浦的车载回声消除及降噪解决方案。
瑞萨电子发布了全球首款28 nm工艺的RH850/E2x系列微控制器，这款MCU针对汽车应用，具有高性能和高可靠性。它包含6个400 MHz的处理器核心，处理能力高达9600 MIPS，内置16 MB闪存，并提供了增强的传感器接口和安全功能。MCU支持CANFD和以太网接口，且具备硬件安全功能，满足ISO26262功能安全标准的最高级别ASIL D。此外，瑞萨的合作伙伴将提供多核虚拟环境和基于模型的开发工具，便于开发者进行软件更新和系统设计。
意法半导体的ACEPACK功率模块是一款经济高效的解决方案，适用于3~30 kW的应用，如工业电机驱动、空调、太阳能发电等。模块采用了第三代沟槽式场截止IG-BT技术，实现了低导通电阻和高开关性能的平衡。产品分为sixpack和PIM两种配置，其中sixpack用于三相变频器，PIM则包含了整流器、变频器和制动单元。这些模块设计优化了内部布局，降低了杂散电感和EMI，同时具备2.5 kV隔离和175℃的工作温度，确保在恶劣环境下稳定运行。
恩智浦半导体推出了一款车载回声消除及降噪解决方案，该方案通过创新的ECNR软件提高了语音通话质量。此解决方案兼容恩智浦的车载音频处理DSP和i.MX系列应用处理器，已通过ITUT P1110和CarPlay预认证，降低了汽车制造商的研发成本和设计时间。恩智浦的ECNR技术可以消除驾驶舱内的回声和噪声，提供清晰的通话体验。
这篇文章涵盖了半导体行业的最新发展，包括汽车电子的高性能微控制器、功率转换模块的优化设计，以及车载通信质量提升的技术解决方案。这些技术的进步都在推动汽车智能化、网络化和电气化的进程，同时也体现了半导体公司在技术创新和市场需求响应上的努力。
