【标题与描述解析】:
标题和描述涉及到的是“2018年中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”，这是一个在中国半导体行业协会集成电路设计分会和国家集成电路设计深圳产业化基地的组织下，于2018年6月在深圳举办的活动。这次论坛旨在探讨在智能时代下，集成电路产业的新应用和创新发展，特别是在国家政策的推动下，集成电路产业如何抓住新一代信息技术如人工智能、物联网等的机遇，提升核心技术和产业化水平。
【标签关联知识点】:
1. **半导体**：半导体材料是电子设备中的关键部分，其特性介于导体和绝缘体之间，能够用于制作晶体管、二极管、集成电路等电子元件。
2. **导体技术**：指涉及半导体器件制造的各种技术，包括微电子制造、光刻、蚀刻、扩散、离子注入等，这些技术在集成电路设计中至关重要。
3. **导体研究**：主要研究半导体的物理性质、材料制备、器件设计以及在电子、通信、计算机等领域的应用。
4. **参考文献**：在研究和报告中引用的相关资料，对于理解半导体和集成电路领域的发展历程、最新进展和技术趋势至关重要。
5. **专业指导**：论坛将提供专业指导，可能涵盖政策解读、技术研发路径、市场分析、资本运作等多个方面，以推动集成电路产业的健康发展。
【部分内容解析】:
- 集成电路销售额的快速增长体现了中国在该领域的强劲发展势头，深圳作为重要的电子信息产业基地，集成电路设计销售额连续多年全国领先，显示出强大的市场潜力和创新能力。
- 论坛的主题“智能时代驱动集成电路新应用”强调了集成电路在智能化领域的应用，如智能家居、汽车电子、机器人、无人机等，这些新兴领域将成为集成电路产业增长的重要驱动力。
- 论坛将涵盖的内容广泛，包括集成电路产业链协同创新、关键技术突破、资本整合、人工智能与芯片设计等，旨在推动产业的深度交流与合作，提升自主核心技术实力。
【参会人员构成】:
论坛的参与者包括集成电路企业、整机企业、方案提供商、渠道商、供应商、互联网企业、投融资机构，以及科研机构和行业协会成员，这将促进产业上下游的紧密合作，加速技术创新和成果转化。
这次论坛是中国集成电路产业的一次盛会，旨在通过多方面的讨论和交流，推动行业创新，增强中国在全球半导体市场的竞争力。通过政策引导、技术研发、市场开拓和资本运作等多维度的协同，有望推动中国集成电路产业的持续快速发展。
