在半导体生产过程中,废水的处理是一项至关重要的环节,因为这些废水含有大量的有害物质,如无机物、重金属、有机化合物等,如果不妥善处理,将对环境造成严重污染。本文通过一个具体的工程实例,探讨了针对集成电路芯片生产废水的处理方法。
该工程案例涉及的是一家设计年产能为100万片晶圆的芯片加工企业。在芯片制造的前工序中,包括硅片清洗、热氧化、光刻、刻蚀等多道工艺,这些工艺会使用各种化学试剂和特殊气体,导致废水成分极为复杂。为了保护环境,该企业建立了一套预处理系统,预处理后的废水再排入园区的污水处理厂。
污水处理厂采用了先进的水解酸化-改良AAO(厌氧/缺氧/好氧)-高效澄清池-V型滤池-臭氧氧化-吸附滤池的组合工艺。这一工艺流程是针对集成电路芯片生产废水成分复杂、无机物含量高的特点设计的,旨在有效去除废水中的污染物。
水解酸化过程能将大分子有机物转化为小分子有机物或无机物,提高废水的可生化性;改良AAO工艺则通过微生物的代谢作用进一步降解有机物,同时还能脱氮除磷;高效澄清池用于固液分离,去除废水中的悬浮固体;V型滤池能拦截微小颗粒,提高水质清澈度;臭氧氧化可以氧化难降解的有机物,提升后续处理效果;吸附滤池利用活性炭或其他吸附材料,吸附剩余的有机物和无机物,确保出水质量达标。
工程运行结果显示,在CODCr(化学需氧量)平均质量浓度为300mg/L,NH3-N(氨氮)为40mg/L,氟化物为8mg/L的进水条件下,经过处理后,出水的CODCr质量浓度降至30-40mg/L,NH3-N降至0.2-2.0mg/L,氟化物降至1.0-1.2mg/L,完全达到了GB 3838-2002《地表水环境质量标准》中的V类标准。这表明,该工艺对于大规模半导体芯片生产废水的处理是十分有效的。
这个实例表明,通过科学合理的废水处理工艺,可以有效地解决半导体生产废水对环境的潜在威胁,同时也为其他即将入驻园区的芯片加工和封装测试企业提供了一个成功的参考案例。在未来的半导体产业发展中,环保技术和废水处理的优化将是不可或缺的重要环节。